中文 英语

标签:GUC

在芯片设计的挑战和解决方案
通过Marc同化——11月21日,2022 -评论:0

Ansys举办创意数码论坛2022,免费虚拟事件,汇集了业内高管和专家讨论最新的EDA技术设计半导体、电子和光子。12月6日在线事件开始的演讲从拉科从英特尔、高通Pankaj Kukkal,洞察metaverse从DP Prakash启动……»阅读更多

GUC GLink测试芯片使用芯片监控和深度数据分析对高带宽Die-To-Die表征
通过proteanTecs10月- 11,2022 -评论:0

先进的ASIC领袖全球Unichip集团(GUC)开发了GLink,高带宽,低延迟和低功耗die-to-die (D2D)接口。GLink提供业界最高的优化互连解决方案CoWoS和信息包装技术。GUC和proteanTecs合作始于GUC GLink的第二代,被称为GLink 2.0。这个项目的目标是……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 03年9月,2021 -评论:0

Synaptics将收购DSP集团聚合通信的语音和无线芯片组解决方案提供商,以每股22.00美元的现金交易。这笔交易价值5.38亿美元。“我们继续投资于技术倾斜向物联网应用产品组合,”Michael Hurlston说Synaptics的总裁兼首席执行官。“SmartVoice DSP集团的专业知识和ULE无线所以…»阅读更多

挑战芯片开发一种新的推论
通过埃德·斯珀林- 01年7月,2021 -评论:0

程,软件和工程的高级副总裁和创始人之一Flex Logix,坐下来与半导体工程解释为市场带来一个推论加速器芯片的过程,从启动、编程和分区涉及速度和定制的权衡。SE:推测边缘芯片只是开始进入市场。di什么挑战……»阅读更多

等待Chiplet标准
通过布莱恩•贝利- 3月25日,2021 -评论:2

的需要和渴望chiplets正在增加,但对大多数公司会发生这种转变缓慢,直到证明标准。互操作性和兼容性取决于许多层和段供应链的协议。不幸的是,支离破碎的行业需求可能会导致大量的解决方案。标准总是使越来越专业化。…»阅读更多

确保HBM可靠性
通过埃德·斯珀林——5月27日,2020 -评论:0

GUC Igor Elkanovich,首席技术官,伊芙琳乡下人,proteanTecs首席技术官,与半导体工程谈论困难出现在先进的包装,什么是冗余的,什么不是当使用高带宽内存,以及连续在线监测如何识别潜在的问题之前发生。»阅读更多

可靠性监测GUC 7纳米高带宽的内存(HBM)子系统
通过proteanTecs- 4月27日,2020 -评论:0

本白皮书介绍了使用proteanTecs的普罗透斯基于深度的HBM子系统可靠性数据分析和增强的可见性,克服的局限性先进异构包装。它将描述的经营理念,并提供结果GUC 7海里HBM控制器ASIC。一个典型CoWoS芯片有成千上万的micro-bumps (u-bumps)。3 - 8 u-bumps是美国…»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦12月- 13,2019 -评论:0

Rambus敲定收购硅IP安全协议和配置业务从Verimatrix以前内部安全,关闭以4500万美元的价格,和额外的2000万美元,在2020年确定的收入目标。RISC-V SiFive公布了两个新产品的家庭。SiFive顶点处理器核心目标关键任务处理器与大小、重量和功耗(SW…»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦8月17日,2018 -评论:0

英特尔披露投机执行边信道攻击方法称为L1终端故障(L1TF)。Leslie特森,英特尔执行副总裁和总经理的产品保证和安全,写道:“这种方法影响选择微处理器产品支持英特尔软件保护扩展(英特尔新交所)首次报道和我们的KU鲁汶大学的研究人员,技术…»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu