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一周回顾:制造,测试


芯片制造商和原始设备制造商富士通半导体和联华电子公司(UMC)宣布,UMC将收购Mie富士通半导体有限公司(MIFS)的所有股份,这是两家公司之间的300毫米晶圆代工合资企业。除了目前UMC持有的MIFS 15.9%的股份外,富士通半导体将剩余84.1%的MIFS股份转让给UMC,使MI…»阅读更多

本周回顾:物联网,汽车,安全


Rambus董事会任命高级副总裁兼内存和接口部门总经理Luc Seraphin为临时首席执行官,同时寻找Ron Black的继任者。董事会本周解雇了布莱克,称解雇的原因与Rambus的财务和业务表现无关。该公司还任命Mike Noonen为首席执行官。»阅读更多

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