标签:分层测试

提高芯片效率、可靠性和适应性
通过埃德·斯珀林- 2022年12月8日-评论:0

弗劳恩霍夫集成电路研究所自适应系统部工程主任Peter Schneider与《半导体工程》杂志一起讨论了确保系统完整性和响应性的新模型和方法，以及如何在给定的功率预算和不同的速度下实现这一点。以下是那次谈话的节选。SE:你在哪里?»阅读更多

用于大型soc和AI架构的DFT的实用方法，第一部分
通过拉胡尔Singhal- 2022年1月11日-意见:0

为通用应用设计的传统处理器很难满足人工智能(AI)或机器学习(ML)应用的计算需求和功耗预算。几家半导体设计公司现在正在开发专门的AI/ML加速器，这些加速器针对特定的工作负载进行了优化，以便它们以低得多的成本提供更高的处理能力。»阅读更多

AI测试:超越DFT架构
通过拉胡尔Singhal- 2021年5月27日-意见:0

每天，越来越多的应用程序正在部署人工智能(AI)系统，以提高传统系统的自动化程度。人工智能系统计算需求的持续增长要求设计人员开发大规模、高度并行的人工智能处理器芯片。它们的庞大规模和应用程序类型对其设计和测试方法有重大影响。成千上万的重复…»阅读更多

AI芯片驱动新测试实施方法的需求
通过大卫•巴克- 2019年12月19日-评论:0

人工智能从未像今天这样频繁地出现在新闻中。从挑选股票市场投资到自动驾驶，我们都听说过人工智能工作时能做什么，出错时会发生什么。如果人工智能不起作用，后果将是巨大的，这给硬件工程师带来了很大的压力，以确保他们的芯片可以广泛测试，以获得适当和安全的功能……»阅读更多

你能做的最好的DFT移动
通过Jay Jahangiri- 2019年10月8日-评论:0

简化复杂问题的一个行之有效的方法是把它分解成小块。在当今大型复杂soc的情况下，这意味着使用分层方法来设计区块，然后在顶层组合结果。虽然这听起来很明显，但在块级别上执行一些任务(如DFT)并将其转换为工作并不总是实际或技术上可行的。»阅读更多

测试挑战增加
通过马克LaPedus- 2014年5月27日-意见:3

《半导体工程》坐下来讨论了当前和未来的测试挑战，与Dave Armstrong，在Advantest的业务开发总监;Mentor Graphics Silicon Test Solutions产品营销总监Steve Pateras;Synopsys高级产品营销经理Robert Ruiz;FormFactor总裁Mike Slessor;Optimal+的首席执行官丹·格洛特(Dan Glotter)。SE:在我们……»阅读更多

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