短缺,挑战吞噬包装供应链


芯片需求的激增正在影响IC封装供应链,导致选择制造能力、各种封装类型、关键组件和设备的短缺。包装现货短缺于2020年底浮出水面,并已蔓延至其他行业。现在,供应链中存在着各种各样的瓶颈。线键合和倒装芯片产能将在整个2021年保持紧张。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商和原始设备制造商富士通半导体和联华电子公司(UMC)宣布,UMC将收购Mie富士通半导体有限公司(MIFS)的所有股份,这是两家公司之间的300毫米晶圆代工合资企业。除了目前UMC持有的MIFS 15.9%的股份外,富士通半导体将剩余84.1%的MIFS股份转让给UMC,使MI…»阅读更多

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