标签:互连

超级计算机是RISC-V准备好了吗?
通过布莱恩•贝利- 09年2月,2023 -评论:0

RISC-V处理器,直到几年前被认为是辅助处理器为特定的功能,似乎获得了支持,一个完全不同类型的角色——高性能计算。这仍然是在讨论阶段。关于软件生态系统仍然还是芯片,董事会和系统不够可靠。有业务和t…»阅读更多

优化NoC-Based设计
通过保罗Graykowski2022年5月- 05 -评论:0

半导体开发目前在一个阶段的快速进化的新技术和方法的结合。多个功能相结合的技术到systems-on-chips (soc)是持续增长的复杂性。新技术的快速发展等细分市场数据中心,机器人技术,ADAS机器学习和人工智能/ (AI /毫升)re……»阅读更多

选择合适的体系结构的高性能计算服务器接口
通过杰瑞·洛托4月- 12,2022 -评论:0

的最大体积和成本现代高性能计算(HPC)安装涉及的收购或供应许多相同的系统,由一个或多个相互关联的网络,通常以太网和/或InfiniBand。大多数HPC专家知道之间有许多选择不同的服务器制造商和形式的选择,CPU、RAM配置,乐队管理……»阅读更多

UCIe:营销废墟一遍
通过布莱恩•贝利- 3月24日,2022 -评论:1

你可能已经看到了新闻稿和文章最近一个名为UCIe的新标准。它代表普遍Chiplet互连表达。标准是一个好主意,肯定会有助于chiplet-based设计推进市场。但这个名字——Argggh。稍后将进行更详细的讨论。首先,让我们来谈谈它是什么。你可能会注意到这个名字作为PCIe(类似于外围成分……»阅读更多

回顾新兴存储设备的互连材料包装:第一和第二级互连材料
通过技术论文链接- 12月23日,2021 -评论:0

抽象“本文的主要动机是研究进化的第一和第二层次的互连材料用于内存半导体封装设备。演进的结合线黄金(Au)银(Ag)或铜(铜)在先前的文献报道和研究低成本的解决方案,但非盟线仍然给了最高评级的坦佩的性能…»阅读更多

NoC经历从战壕
通过库尔特·舒勒- 9月28日,2021 -评论:0

Network-on-chip (NoC)互连作为替代传统的横杆已经明晰,但仍有大量的设计团队处于该阶段的过渡或也许还没有看到需要一个改变。与开关任何新技术一样,第一个障碍往往是简单的误解。当新用户第一次评估任何新技术,他们经常犯这个错误的攻击力……»阅读更多

推进到3 nm节点和超越:技术,挑战和解决方案
通过迈克尔Hargrove8月19日,2021 -评论:0

似乎昨天finFETs被缩小设备比例限制的答案长度和所需的静电学门。finFETs开始在22 nm节点的引入,并一直持续到7 nm节点。除了7海里,它看起来像nanosheet设备结构将用于至少5 nm,可能3 nm节点。nanosheet设备结构brainc……»阅读更多

SoC集成复杂度:大小(总是)并不重要
通过库尔特·舒勒- 01年4月,2021 -评论:2

通常在谈到复杂性systems-on-chip (soc)拖出怪物的例子:应用处理器,巨大的人工智能芯片,等等。打破这一传统,考虑一个物联网(物联网)设计,与大量的复杂性仍然可以挑战工程师架构和集成。这种复杂性源于两个司机:极低的功耗,夜……»阅读更多

CXL:解决互连汤
通过蒂姆Messegee- 11年2月,2021 -评论:0

网络研讨会中隐藏的信号:内存和互连决定AI,物联网和5 g, IDC的肖恩·劳和Rambus的同事史蒂文吸引互联是如何讨论未来计算平台的一个关键使能技术。的一个主要并发症是众多的“互连汤”和不同的接口协议。计算表达链接(CXL)标准提供了解决米……»阅读更多

Die-To-Die压力成为一个主要问题
通过安Mutschler1月- 14,2021 -评论:2

压力是识别和规划变得越来越重要在高级节点和先进的包,一个简单的不匹配可以影响性能,力量,设备在其预期寿命的可靠性。过去,芯片、打包和董事会通常在系统单独设计和连接通过接口从死到包,和从packag……»阅读更多

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