周评:制造、测试


强调从ITC热门话题在本周的国际测试会议(ITC)是解决沉默数据损坏,与小组讨论,文件,和谷歌从事Ranganathan的主题演讲强调这个问题的紧迫性。在过去的两年里元、谷歌和微软已经报道了沉默的错误,错误没有发现测试,不利影响……»阅读更多

汽车芯片制造商挖到10磅


工程师如何交付10每十亿(Dppb)汽车制造商有缺陷的零件,如果他们只有屏幕每年100万个零件?答:通过理解失败机制,主动筛查。现代汽车包含近1000 ICs,必须执行车辆的生命(15年)。这推动质量的期望越来越高。而10 Dppm曾经是一个可靠的基准,…»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商芯片在马来西亚投资了本周打了一针强心剂。首先,英特尔宣布计划投资RM30十亿以上,或70亿美元,在其马来西亚包装和测试设施。额外的投资将帮助扩大英特尔在槟榔屿和Kulim马来西亚的操作。这个新投资预计将创造超过4000英特尔工作以及超过5000诈骗……»阅读更多

加快Scan-Based体积诊断


关键过程被称为新产品跟进,这是一个种族尽快让新产品产量。但日益复杂的相互作用方面的设计和过程很难找到产生问题的根源,这样他们就可以很快得到解决。先进的流程有很高的defectivity和学习必须迅速和有效的。尽管进步是…»阅读更多

通过扫描测试的时代已经到来


几十年来,过程和设计扩展引发了变革性的采用测试解决方案。大约二十年前,当速度测试成为一个实际需求,芯片上的压缩成为规范来解决测试数据时间和体积。在过去的十年里,分层DFT启用DFT工程师应用分治法在大型设计,实现工作和改善…»阅读更多

太多的工厂和测试数据,利用率较低


能有这样一个东西太多半导体和电子产品制造过程中的数据吗?答案是,这取决于。估计有80%或更多的收集的数据在整个半导体供应链不看着,从设计到制造和出现场。虽然这可能是令人惊讶的,有一些很好的理由:工程师只看数据必要的年代……»阅读更多

汽车前景:但不是


多年来,汽车一直是增长的引擎在半导体行业,尽管市场预计在2020年下降。几种类型的芯片是用于汽车,如模拟、内存、微控制器,处理器和射频。但是汽车集成电路业务仍是整个半导体市场的一小部分。它相比的智能手机芯片m…»阅读更多

测试中取得进展


测试环境已经开始更具吸引力随着芯片复杂性的增加,以及ICs部署更多的安全性至关重要和关键任务的应用程序。在上下文已经规范了soc设计了一段时间,类似的方法在测试一直发展缓慢。Cell-aware测试技术是第一次描述了十年前,然后自其采用温和。但是w…»阅读更多

周评:制造、测试


包装和测试TrendForce已经发布了十大OSAT排名在2019年第三季度的销售。ASE排名首位,其次是公司和JCET。“TrendForce最新的研究显示,全球OSAT行业下滑的迹象逐渐停止3问题19,内存价格下跌以来开始慢下来,和智能手机销量代替……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商GlobalFoundries在美国和德国提起诉讼,声称使用半导体制造技术GF的16台积电侵犯专利。适合申请在美国国际贸易委员会(ITC),美国联邦地方法院的特拉华州和得克萨斯西部地区和地区法院的杜塞尔多夫和曼海姆生殖…»阅读更多

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