标签:KLA-Tencor

动量构建先进的包装
通过马克LaPedus- 9月17日,2020 -评论:0

半导体行业正在加大力度在先进的包装,这种方法越来越广泛的新的和复杂的芯片设计。铸造厂,OSATs和其他人正推出下一波的先进的包装技术,如2.5 d / 3 d, chiplets和扇出,他们正在开发更奇异的包装技术,承诺提高性能,降低p…»阅读更多

不同的方法来提高芯片的可靠性
通过埃德·斯珀林11月- 12,2019 -评论:1

推动提高安全可靠性和任务关键型应用程序促使一些创新方法在半导体设计、芯片制造、后期制作分析行为。质量随着时间的推移受到密集审查在汽车、在德国汽车制造商要求芯片去年18年零缺陷的,它并不是唯一的市场要求extende……»阅读更多

测试在新领域:柔性电路
通过苏珊兰博11月- 12,2019 -评论:0

测试越来越复杂灵活的电子产品等新技术在应用电子开始扮演关键的角色很少或根本没有历史。虽然柔性电路已经存在了,测试需要迎头赶上,因为这些电路是部署在不同的市场条件可能是极端的。在许多情况下,传感器monit……»阅读更多

干净的焦点,剂量和CD计量乳糜泻均匀性的改善
通过心理契约- 11年6月,2019 -评论:0

作者:Honggoo Leea Sangjun韩亚金融集团,Minhyung Honga, Seungyong Kima, Jieun Leea, DongYoung Leea, Eungryong Oha, Ahlin Choia, Nakyoon Kimb,约翰·c·Robinsonc马库斯Mengelc,巴勃罗Rovirac, Sungchul Yooc,拉斐尔Getinc, Dongsub Choib, Sanghuck Jeonb问海力士,2091年,Gyeongchung-daero, Bubal-eub, Icheon-si,京畿道,467 - 701年,韩国bKLA-Tencor韩国,Starplaza建筑物,53 Metapolis-ro,华城……»阅读更多

3 d NAND计量日益增长的挑战
通过马克LaPedus- 09年4月,2019 -评论:8

3 d NAND闪存供应商面临几个挑战他们的设备规模到下一个级别,但制造技术是在每个turn-metrology更加困难。计量、测量和描述的艺术结构,找出问题,确保收益用于所有芯片类型。对于3 d NAND,计量工具正变得越来越昂贵的在每个迭代中…»阅读更多

比较随机过程变异N7乐队,它们和N3 EUV
通过心理契约- 2月21日,2019 -评论:0

由亚历山德罗Vaglio Preta Trey Gravesa,大卫•Blankenshipa昆仑Baib,斯图尔特Robertsona,彼得•德Bisschopc约翰j . Biaforea) KLA-Tencor公司,奥斯汀,TX 78759年美国b) KLA-Tencor公司苗必达,CA 95035年美国c) IMEC, Kapeldreef 75年,3000年,是抽象的推测学影响的终极限制器光学光刻技术和主要关心n…»阅读更多

追逐在汽车电子产品可靠性
通过苏珊兰博和埃德·斯珀林1月- 15,2019 -评论:0

保证可靠性在汽车电子已经引发了一场争夺整个半导体供应链和发掘出一个问题列表的数据不足,缺乏明确的标准,和不一致的专业知识水平。功能安全可靠,跨度18到20年的服务在严酷的环境下,或者在不断使用自治出租车和卡车,是……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus1月- 11,2019 -评论:0

贸易和工厂设备半工业战略研讨会(ISS)本周开主题”的黄金时代半导体:使下一次工业革命。“年度为期三天的会议给今年的第一次全球电子制造行业的前景。点击这里重述。半和Imec联手推动创新和深化行业一致……»阅读更多

扩展的路径是什么?
通过马克LaPedus1月- 02年,2019 -评论:1

日益增长的挑战传统芯片扩展高级节点是促使该行业更严格地审视未来设备不同的选项。比例仍在名单上,与业界制定计划为5 nm和超越。但不那么传统方法正变得越来越可行的,吸引力越来越大,,包括先进的包装和内存计算。一些选项…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus12月- 28,2018 -评论:0

关税,美国和中国正处在一场贸易战。新的数据显示,进口中国产品的关税成本科技行业每月额外的10亿美元,根据消费者技术协会(CTA)。近70%的关税支付的高新技术产业来自于9月24日通过的2000亿美元产品列表。关税CTA-identified科技专业…»阅读更多

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