标签:林的研究

193年我光刻占据了舞台的中心位置…
通过格雷戈里·哈雷- 15,2023 -评论:0

先进光刻出更小的功能越来越被辅以改善光刻技术成熟的过程节点,这两个需要soc和复杂的芯片是分解和融入先进的包。直到7纳米时代,尖端芯片制造商的主要目标是要包到一个SoC的一切(SoC)使用相同的过程……»阅读更多

智能制造是芯片行业
通过安妮Meixner- 15,2023 -评论:0

熄灯制造业是整个半导体行业日益活跃,加速生产力、提高质量、降低成本和环境影响。这些好处是多年的战略投资的结果在机器对机器通信等技术,数据分析,和机器人实现更高水平的自主权。半导体工厂一直求进步……»阅读更多

提高DRAM通过鞍鳍流程优化设备性能
通过Taeyon (TY)哦- 15,2023 -评论:0

DRAM技术节点相应减少了,访问晶体管问题已经强调由于弱可控性。鞍鳍与埋设通道晶体管阵列(BCAT)随后采取增加通道长度,防止短沟道效应,增加数据保留时间[1]。然而,在超出20纳米技术节点,确保足够的设备性能(苏…»阅读更多

芯片行业的技术论文摘要:6月5日
通过琳达·克里斯坦森- 05年6月,2023 -评论:0

新技术论文最近添加到半导体工程图书馆:[表id = 105 /]更多阅读技术论文库»阅读更多

3 d内存结构:常见的孔和倾斜计量技术和能力
通过技术论文链接- 03年6月,2023 -评论:0

技术论文题为“高纵横比的内联计量孔倾斜和中心线用小角x射线散射”转变是力量Nano和林的研究人员发布的研究。文摘:“高纵横比(HAR)结构在三维nand内存结构具有独特的过程控制的挑战。用于制造的腐蚀通道几个微米深的洞…»阅读更多

腐蚀过程推向更高的选择性,成本控制
通过劳拉·彼得斯——5月18日,2023 -评论:0

等离子体蚀刻也许是最重要过程在半导体制造,和可能是最复杂的工厂操作光刻旁边。将近一半的工厂步骤依赖于等离子体,一个充满活力的电离气体,做他们的工作。尽管微型晶体管和记忆细胞,工程师继续提供可靠的腐蚀过程。“可持续地创造芯片…»阅读更多

工艺流程的影响,扩展,对互连性能变化
通过林的研究——4月26日,2023 -评论:0

虚拟制造是用来评估的性能互联(线,通过电阻,电容,等等)在球兼容EUV单一暴露或SADP为三个不同的流程:单一的波纹,双波纹和semi-damascene(减去金属腐蚀)。过程变化的影响这三个流也调查确定relativ……»阅读更多

功率半导体:深入了解材料、制造业和商业
通过SE的员工- 03年4月,2023 -评论:0

无论你是普通智能手机的主人,通勤火车上、或者驾驶着特斯拉,你每天使用电力半导体器件。在技术世界,到处都有这些设备,使用不同的材料和更多类型的芯片需求正在增长。在过去,大多数工程师很少关注半导体。他们被视为商品,…»阅读更多

技术预测:工厂过程观察到2040年
通过劳拉·彼得斯3月- 16,2023 -评论:0

半导体的大规模扩散更多的市场和更多的应用程序在这些市场,预计将推动工业到2030年超过1万亿美元。但是在接下来的17年,半导体将达到超出了数字,改变人们的工作方式,他们如何沟通,如何测量和监控他们的健康和福祉。芯片将会使…»阅读更多

关于工具的维护变得越来越聪明
通过安妮Meixner3月- 16,2023 -评论:0

芯片制造商已经开始转向预见性维护过程的工具,但巨额的投资分析和工程的努力意味着它将需要一些时间智能维护成为一个普遍的实践。半导体制造商需要维护一套不同的设备来处理晶片的流动,死了,包装部分,董事会通过工厂运行。OSAT和…»阅读更多

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