标签:光刻技术

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷- 6月16日,2023 -评论:0

应用材料公司控告其中国竞争对手,马特森,在所谓的14个月努力窃取有价值的商业秘密,彭博社报道。在法庭文件中,应用材料称,马特森从事employee-poaching狂潮,秘密转移半导体设备的设计。全球半导体材料收入在2022年增长8.9%,至727亿美元,超过了以前的…»阅读更多

193年我光刻占据了舞台的中心位置…
通过格雷戈里·哈雷- 15,2023 -评论:0

先进光刻出更小的功能越来越被辅以改善光刻技术成熟的过程节点,这两个需要soc和复杂的芯片是分解和融入先进的包。直到7纳米时代,尖端芯片制造商的主要目标是要包到一个SoC的一切(SoC)使用相同的过程……»阅读更多

管理产量与EUV光刻和推断统计学
通过凯瑟琳德比郡——5月18日,2023 -评论:0

识别问题,实际上影响产量正变得越来越重要,高级节点更加困难,但有进步。尽管他们是密切相关的,收益管理和过程控制是不一样的。收益管理寻求最大化功能设备的数量的线。过程控制重点是保持每个设备层在其des……»阅读更多

协助层:EUV光刻的无名英雄
通过凯瑟琳德比郡4月- 20,2023 -评论:0

最先进光刻的讨论集中在三个元素——曝光系统,光掩模,光阻,但这只是挑战的一部分。成功转移模式的光掩模的物理结构晶片还取决于各种电影合作,包括下层、开发人员,和各种表面处理。事实上……»阅读更多

大的变化在功率输出、材料、和互联
通过劳拉·彼得斯——3月22日,2023 -评论:0

这个预测的部分介绍了晶体管发展架构和光刻平台。这份报告检查革命互联和包装。设备互联时,很难打败铜。其低电阻率、高可靠性为行业极其以及两片上互连芯片之间和电线。但在逻辑芯片,int……»阅读更多

技术预测:工厂过程观察到2040年
通过劳拉·彼得斯3月- 16,2023 -评论:0

半导体的大规模扩散更多的市场和更多的应用程序在这些市场,预计将推动工业到2030年超过1万亿美元。但是在接下来的17年,半导体将达到超出了数字,改变人们的工作方式,他们如何沟通,如何测量和监控他们的健康和福祉。芯片将会使…»阅读更多

生态系统进化的EUV反映2023先进光刻+模式
通过哈里·莱文森3月- 16,2023 -评论:0

正如预期的那样,今年的先进光刻+模式研讨会是一个非常有益的活动,有许多有趣的报纸被呈现在范围广泛的学科。许多文章主题相关前沿的光刻技术,这意味着EUV光刻。与EUV光刻牢固确立在高容量生产(HVM),我们可以看到在表示……»阅读更多

深度学习(DL)应用在光掩模半导体晶圆制造
通过eBeam倡议3月- 15,2023 -评论:0

eBeam倡议发表的成员公司(2023年2月),这个列表所使用的人工智能(AI)系统的成员公司在半导体制造产品显示了进步。新系统使用人工智能的例子包括:图像处理和参数调优掩模光刻工具计量系统中b样条控制点生成工具sem……»阅读更多

更准确和详细的分析半导体缺陷使用SEMI-PointRend SEM图像
通过技术论文链接2023年3月- 10 -评论:0

技术论文题为“SEMI-PointRend:提高半导体晶圆缺陷分类和分割为渲染”发表(预印本)的研究人员在imec,韩国蔚山大学和KU鲁汶。文摘:“在这项研究中,我们应用了PointRend(积分渲染)半导体缺陷分割方法。PointRend迭代分割算法受ima……»阅读更多

流程创新使下一代soc和记忆
通过劳拉·彼得斯2023年2月- 20(-评论:0

实现改善性能先进的soc和包——用于移动应用程序,数据中心,和AI——需要复杂的和潜在的昂贵的架构的变化,材料,和核心制造过程。以下选项中考虑新的计算架构,不同的材料,包括薄势垒层和高th……»阅读更多

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