一周回顾:制造,测试


芯片制造商英特尔(Intel)在几年前尝试代工失败后,重新进入了代工业务。在新的努力中,英特尔正在建立一个新的独立业务部门,称为英特尔代工服务。作为这些努力的一部分,英特尔已经宣布计划在亚利桑那州建立两个新晶圆厂。这一扩建项目的投资约为200亿美元。“INTC主持了一次战略更新……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商美国半导体工业协会(SIA)和几位芯片高管联名致信拜登总统,敦促政府为美国的半导体制造和研究提供大量资金。据报道,美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年的37%下降到今天的12%。“半导体战俘…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商英特尔公布了其季度业绩。但最大的问题是,这家芯片巨头是否会将更多的生产外包给晶圆代工厂。据报道,英特尔在工艺技术方面已经落后于台积电和三星。英特尔可能需要将部分芯片生产外包以保持领先地位。所有这些都取决于英特尔新任首席执行官帕特•盖尔辛格。盖尔辛格将接管…»阅读更多

iPhone X大力推动3D传感


3D传感是一个流行词,今年围绕着iPhone十周年的传言已经被抛出了很多次。尽管iPhone X将是消费者首次大规模推广3D传感,但这项技术已经存在多年,尤其是在机器视觉等工业应用领域。3D传感已经应用于个人电脑——想想英特尔的RealS…»阅读更多

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