标签:麻省理工学院

AI /毫升芯片的安全成为更大的问题,工具
通过卢柯维- 01年6月,2023 -评论:0

安全正在成为一个更大的问题在人工智能和机器学习芯片中,部分原因是芯片行业赛车仅仅是新设备的工作,和部分原因是很难获得新技术,将适应随着时间的推移。与过去不同,工具和方法相对固定时,几乎一切都在运动。算法被改变,EDA工具……»阅读更多

芯片行业的技术论文摘要:5月16日
通过琳达·克里斯坦森——5月16日,2023 -评论:0

新技术论文最近添加到半导体工程图书馆:[表id = 103 /]如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。为我们没有成本……»阅读更多

重新考虑在美国工程教育
通过凯伦·海曼2023年5月- 11 -评论:3

芯片法案,以及人才的持续需求,导致行业和学术界都在美国重新思考工程教育,导致新方法和更强的伙伴关系。作为一个例子,亚利桑那州立大学(ASU)现在有一个安全、可信,保证微电子中心(斯塔姆)。中心提供一个跨学科的学习方法安全、可信semic……»阅读更多

研究部分:5月10日
通过杰西·艾伦2023年5月- 10 -评论:0

增长2 d TMD在芯片从麻省理工学院(MIT)研究人员,橡树岭国家实验室,和爱立信研究发现一种“长出”层的二维过渡金属dichalcogenide (TMD)直接材料完全捏造硅芯片之上,他们说可以使密集的技术集成。研究人员关注二硫化钼,f……»阅读更多

工具箱设计异构量子系统
通过技术论文链接2023年5月- 08 -评论:0

新技术论文题为“异构超导量子计算机的微体系结构”发表研究员:太平洋西北国家实验室,普林斯顿大学,芝加哥大学、罗格斯大学,麻省理工学院,布鲁克海文国家实验室,Infleqtion。文摘:“嘈杂的中间尺度量子计算(NISQ)近年来一直占据媒体头条,…»阅读更多

芯片行业的技术论文摘要:5月8日
通过琳达·克里斯坦森2023年5月- 08 -评论:0

新技术论文最近添加到半导体工程图书馆:[表id = 102 /]如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。为我们没有成本……»阅读更多

新的低温增长与制造技术允许2 d材料直接到硅集成电路(麻省理工学院)
通过技术论文链接2023年5月- 05 -评论:0

新技术论文题为“Low-thermal-budget合成单层二硫化钼的硅back-end-of-line集成在一个200毫米平台”由麻省理工学院的研究人员发表,橡树岭国家实验室,爱立信研究。据麻省理工学院的新闻文章:“越来越多的2 d材料直接到硅CMOS晶片构成了重大挑战,因为这个过程你……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过凯伦·海曼- 4月28日,2023 -评论:0

美国商务部Chips.gov推出一个网站,涵盖所有方面的芯片,包括融资机会和工作机会。同样,英特尔首席执行官Pat Gelsinger专注于半导体制造业的未来在美国麻省理工学院的演讲。英特尔致力于扩大半导体制造业在美国,包括一个初始的200亿美元支出不…»阅读更多

研究部分:4月10日
通过杰西·艾伦4月- 10,2023 -评论:0

Meminductor发现德州农工大学的研究人员发现了Meminductor电路单元。类似于记忆电阻和记忆电容,meminductor有存储器像自然的属性依赖于之前的值。电阻器、电容器和电感组成的三个经典电路元素。忆阻器和记忆电容,而理论早些时候,哈哈…»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 07年4月,2023 -评论:0

MLCommons推出的最新结果MLPerf推理v3.0和移动v3.0基准套件,它测量的性能和估计一个训练有素的机器学习模型应用到新数据在数据中心,边缘和移动的用例。总的来说,MLCommons说结果显示功率效率的改进和在一些基准测试性能显著提升。塞弗……»阅读更多

←旧的文章

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu