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标签:MKS

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年7月2日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商英特尔(Intel)遭遇更多延期和产品困境。KeyBanc分析师John Vinh在一份研究报告中表示:“INTC披露，由于需要对芯片进行额外验证，它将把下一代至强服务器处理器Sapphire Rapids (10nm)的发布时间从今年年底推迟到22年第一季度。”“预计将于22年第一季度开始生产，预计斜坡将开始……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年6月18日-评论:0

TEL计划将其领先的涂布机/显影系统运送到Imec-ASML联合研究实验室，该实验室正在研究高na极紫外(EUV)光刻技术。该设备将与ASML的下一代高na EUV光刻系统EXE:5000集成。0.55数值孔径(NA)工具预计于2023年投入使用。今天的EUV正在生产中，但是……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年5月14日-意见:0

半导体公司以及硬件和软件供应商宣布成立美国半导体联盟(SIAC)。该组织呼吁国会领导人拨出500亿美元用于美国制造业激励和研究计划。SIAC的使命是推进联邦政策，以促进半导体制造和研究。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年3月26日-意见:0

芯片制造商英特尔(Intel)在几年前尝试代工失败后，重新进入了代工业务。在新的努力中，英特尔正在建立一个新的独立业务部门，称为英特尔代工服务。作为这些努力的一部分，英特尔已经宣布计划在亚利桑那州建立两个新晶圆厂。这一扩建项目的投资约为200亿美元。“INTC主持了一次战略更新……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年2月12日-评论:0

芯片制造商美国半导体工业协会(SIA)和几位芯片高管联名致信拜登总统，敦促政府为美国的半导体制造和研究提供大量资金。据报道，美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年的37%下降到今天的12%。“半导体战俘…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2018年11月2日-评论:0

美国一个联邦大陪审团起诉中国DRAM制造商金华集成电路有限公司(JHICC)、台湾联华电子(UMC)和三名个人，指控他们涉嫌共谋从美光科技(Micron Technology)窃取、传递和持有窃取的商业机密，为一家中国政府控制的公司谋利。此外，美国还提起了民事诉讼，要求……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2018年8月3日-评论:0

在代表美国半导体制造业反对美国340亿美元的贸易关税后，SEMI产业倡导全球副总裁乔纳森·戴维斯(Jonathan Davis)最近公开反对对中国商品额外征收160亿美元的关税。据SEMI称，关税对解决美国对知识产权损失的担忧作用不大。在过去的一个月里，SEMI还提交了…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2014年10月31日-评论:0

意法半导体公布了本季度喜忧参半的业绩。该公司还推出了削减1亿美元成本的计划。作为计划的一部分，它正在审查其研究联盟合作伙伴(即IBM)最近发布的公告对其工艺技术工作的影响。意法半导体是FDSOI技术的主要推动者之一。该公司的FDSOI合作伙伴是IBM，这是…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2014年3月21日-意见:0

一家市场研究公司曾经说过，如果你想要卖出大量的市场研究，你必须报告大量的数据。Forward Concepts总裁威尔•施特劳斯(Will Strauss)表示，一些竞争对手已经这么做了。施特劳斯说，事实上，一些研究机构夸大了他们的智能手机出货量，称这个数字在2013年达到了10亿部。那么，去年真的有10亿部智能手机出货吗?»阅读更多

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