标签:建模

真正的3 d-ic问题
通过布莱恩•贝利- 4月27日,2023 -评论:0

将逻辑逻辑可能听起来像一小步,但几个问题必须克服使它成为现实。真正的3 d包括晶圆堆在一起其他高度集成的方式。这是非常不同的从2.5 d集成,逻辑是并排放置,由插入器连接。还有一些中间解决方案今天重要的记忆是堆放在l…»阅读更多

增加集成电路性能对记忆的影响
通过埃德·斯珀林3月- 30,2023 -评论:0

提高性能的先进半导体变得更加困难,因为芯片变得更复杂。有要处理更多的物理效应,不同的用例,和挑战在记忆更快。此外,老化的影响,一旦被忽略了现在成为至关重要的问题。史蒂文哇,Rambus研究员、著名的发明家,谈论不同的因素……»阅读更多

异构多核硬件体系结构的细粒度调度Layer-Fused款
通过技术论文链接1月29日,2023 -评论:0

技术论文题为“对异构多核加速器利用细粒度调度Layer-Fused深层神经网络”的研究人员发表的KU鲁汶和TU慕尼黑。文摘”跟上日益增长的神经网络的性能需求,专门的硬件(HW)加速器转向多核和chiplet架构。到目前为止,这些……»阅读更多

设计和验证方法分解
通过布莱恩•贝利2023年1月- 12 -评论:0

工具、方法和流自半导体设计分解的黎明,但这一次没有大量的研究提出可能的解决方案。这个行业是自己制定这些想法,这需要很多合作EDA公司,晶圆厂,和设计师,过去不是他们的强项。它……»阅读更多

EVs提高能量、力量和热集成电路设计的挑战
通过安Mutschler- 06年10月,2022 -评论:0

过渡到电动汽车施压电网产生更多的能量和更有效地使用能源,汽车创造一个巨大的挑战,将会影响汽车世界的每一个部分,基础设施,支持,和所需的芯片做所有这些工作。从半导体的角度来看,改进在…»阅读更多

验证方法的发展,但进展缓慢
通过布莱恩•贝利——9月29日,2022 -评论:0

半导体工程坐下来讨论数字双胞胎是什么需要开发和验证新的芯片跨多种行业,如汽车、航空航天、拉里Lapides,负责销售的副总裁治之软件;迈克·汤普森OpenHW工程验证任务组主管;保罗•Graykowski Arteris IP技术营销经理;纳拉…»阅读更多

手臂的输入使用PowerPro资格的方法
通过西门子EDA- 4月27日,2022 -评论:0

本白皮书提出了一种新的自动输入资格方法论手臂使用西门子EDA开发PowerPro软件投资组合执行各种数据完整性检查集成电路设计构建和原型阶段。这种方法可以确保在更快的迭代中,输入数据是高保真,导致功率因数相关。应该多次迭代是必要的,…»阅读更多

意想不到的耦合问题成长
通过布莱恩•贝利2月24日,2022 -评论:0

间接的数量和经常意想不到的方式在一个设计元素可能会影响到另一个正在增长,使其更加难以确保芯片——一个包或多个芯片——将可靠地执行。漫长的日子一去不复返了只有这样,一个电路的一部分可能会影响另一个目的是由接线。几何图形变得越来越小,频率去……»阅读更多

雷达系统
通过节奏- 05年1月,2022 -评论:0

结合相控阵天线和集成技术的发展,雷达是超越军事/航空市场来解决一系列商业应用。本白皮书展示如何节奏心田;设计环境平台为设计师提供了一系列建模与仿真技术需要满足所有类型的雷达系统设计的挑战。单击h……»阅读更多

结构与功能
通过布莱恩•贝利11月23日,2021 -评论:0

当工作在一篇关于PLM和半导体,我审查一个最喜欢的话题从我的天在EDA开发,验证和确认。我建立广泛的演讲,试图说服人们在EDA行业,以及客户的优势做一个自上而下的功能建模和分析。V图,每个人都使用是有缺陷的,…»阅读更多

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