芯片产业的下一代路线图


美国半导体研究公司(SRC)新任总裁兼首席执行官Todd Younkin日前接受《半导体工程》杂志采访,畅谈工程师职业、研发趋势以及芯片技术未来十年的发展前景。以下是那次谈话的节选。SE:作为一家总部位于美国的芯片财团,SRC的章程是什么?扬金:半导体研究……»阅读更多

制造比特:10月23日


在即将到来的2018年IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,Imec预计将发表一篇关于3D堆叠finFET架构的论文。IEDM将于12月1日至5日在旧金山举行。Imec的技术基于研发组织所说的顺序集成。另一家研发机构Leti称其为3D单片集成。不管怎样,这个想法……»阅读更多

TFETs削减亚阈值摆动


晶体管持续扩展的主要障碍之一是功耗。随着栅极长度的减小,亚阈值摆动(SS)——将漏极电流改变一个数量级所需的栅极电压——增加。正如张琴、赵薇和巴黎圣母院的Alan Seabaugh在2006年解释的那样,在常温下,在传统MO中,SS面临着理论上的最低60 mV/decade…»阅读更多

寻路超越finfet


尽管业界可能会继续寻找方法来扩展CMOS finFET技术,但在不远的将来,制造更快、更低功耗的ic将需要更多颠覆性的变化。对于一个可能只有5到7年时间的东西,有一系列令人生畏的竞争技术。从E…»阅读更多

系统位:7月9日


加州大学圣地亚哥分校的研究人员提出了一种新的量子计算算法,他们认为这种算法可以加速特定类型的问题,但更快的计算将以用于精确计时的更多物理资源为代价。该算法将用于执行一项称为非结构化搜索的任务。去……»阅读更多

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