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标签:新星

离子注入在在线SIMS测量中的应用
通过李伟提- 2023年2月13日-意见:0

作者:Wei Ti Lee, Sarah Okada, Lawrence Rooney, Feng Zhang, Benjamin Hickey在半导体行业，离子注入过程已经扩展到广泛的应用领域，其剂量和能量跨越了几个数量级。离子注入是一个非常复杂的过程，有许多参数和因素会影响离子注入的性能。例如，阴影效果从高…»阅读更多

离子注入在在线SIMS测量中的应用
通过新星- 2023年2月8日-意见:0

在半导体工业中，离子注入工艺已经扩展到广泛的应用范围，其剂量和能量跨越几个数量级。离子注入是一个非常复杂的过程，有许多参数和因素会影响离子注入的性能。例如，光刻胶开口的高纵横比阴影效果，离子通道或去通道效果……»阅读更多

凹凸可靠性受到潜在缺陷的挑战
通过凯伦·海曼- 2023年2月7日-意见:0

热应力是一个众所周知的问题，在先进的包装，以及机械应力的挑战。两者都因非均质集成而加剧，这通常需要混合具有不相容热膨胀系数(CTE)的材料。这种影响已经显现出来，而且随着封装密度增加到每个芯片超过1000个凸起，这种影响可能只会变得更糟。“你梳……»阅读更多

芯片行业收益汇总
通过琳达·克里斯坦森- 2023年2月6日-意见:0

编者按:2023年2月更新，以发布更多收益。许多公司都报告了最近一个季度的营收增长，但最新一轮的芯片行业盈利报告反映了一些主要主题:由于通货膨胀、利率上升和疫情后市场饱和，消费电子产品的需求疲软，导致存储芯片销量下滑……»阅读更多

基于散射度的MRAM技术表征方法
通过新星- 2023年1月18日-意见:0

磁阻随机存取存储器(MRAM)技术和制造工艺的最新发展表明，它与硅基互补金属氧化物半导体(CMOS)技术兼容。垂直自旋传递扭矩MRAM (STT-MRAM)配置为超密MRAM的发展提供了机会，并因其可扩展性而得到了广泛的适应。插入……»阅读更多

计量选择随着设备需求的变化而增加
通过劳拉·彼得斯- 2023年1月10日-意见

半导体晶圆厂正在采取“全员参与”的方法来解决棘手的计量和良率管理挑战，结合工具、工艺和其他技术，因为芯片行业在前端向纳米片晶体管过渡，后端向异构集成过渡。光学和电子束工具正在扩展，而x射线检查正在增加。»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年12月22日-意见:0

SEMI、SEMI欧洲和欧盟委员会代表在与半导体行业利益相关者协商后，提出了克服欧洲微电子行业技能短缺的举措:发起行业形象运动，提高公众对技术如何塑造未来的认识，以及工人如何在半导体行业建立职业生涯。删除……»阅读更多

向小芯片进军
通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

光学CD的新维度
通过Ilya Osherov- 2022年12月15日-意见:0

纳米级制造的最大挑战之一是如何在如此微小的尺度上测量设备。随着半导体行业对更小器件的需求，对可靠、可靠的质量控制和工艺优化测量的需求也在增加。在半导体制造中，一种稳健且常用的技术是光学临界尺寸(OCD)测量。标准,艾尔……»阅读更多

Nova METRION用例
通过新星- 2022年12月14日-意见:0

我们将探索Nova METRION®系统的几个用例，包括污染控制、过程偏移预防、反应器匹配和均匀性控制。这些用例的目标是检测可以杀死器件的污染物，改善屏障层和源/漏功能，保持影响下游工艺的沉积均匀性，并确保晶圆到晶圆…»阅读更多

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