周评:制造、测试


台积电、博世、英飞凌、NXP半导体制造有限公司将共同投资在欧洲(ESMC),在德累斯顿,德国,提供先进的半导体制造服务。ESMC标志着一个重要的一步建设300毫米晶圆厂,预计每月生产能力40000 300毫米(12英寸)晶片在台积电28/22nm平面CMOS和16/12nm finFET过程……»阅读更多

MRAM越来越关注最小的节点


Magneto-resistive随机存取存储器(MRAM)似乎是最先进的节点获得青睐,部分是因为最近记忆本身的改进,部分原因是新市场需要MRAM有资格的解决方案。仍然有很多怀疑论者MRAM时,很多潜在的竞争者。,MRAM有限利基角色过去两德……»阅读更多

周评:设计,低功耗


高通、NXP、英飞凌、北欧和博世新RISC-V公司共同投资,形成了在德国,这将加快RISC-V在商业产品的采用。该公司将“单一来源,使基于RISC-V兼容的产品,提供参考架构,并帮助建立解决方案广泛应用于工业,”根据新闻稿。有限公司…»阅读更多

创业融资:2023年7月


投资者注入了超过28亿美元的123家公司。月光子学公司尤其强劲,与光子集成电路铸造筹集超过1亿美元。本月初创公司也利用光子技术在创新方面。这包括一种RISC处理器,生物标志物识别、更快的完全同态加密,和更多的人工智能…»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算


Biden-Harris政府宣布美国网络相信马克,一个网络安全认证和标识项目帮助消费者选择智能设备那么容易受到网络攻击。联邦通信委员会(FCC)申请注册的网络信任马克与美国专利和商标办公室,它将出现在排位赛智能产品,包括冰箱、…»阅读更多

周评:设计,低功耗


瑞萨电子收购Panthronics完成,专业从事制程近场通信(NFC)无线产品。瑞萨已经把Panthronics NFC技术纳入几个解决方案提供设计参考应用,如支付、物联网、资产跟踪,智能电表。欧盟委员会宣布了新的资金半导体和麦克风……»阅读更多

从Cell-Aware Device-Aware测试开始了


使用device-aware测试替代记忆的早期结果显示扩展的测试覆盖率,但是这仅仅是开始。一旦半导体行业意识到它正在遭受设备失败,即使测试程序故障覆盖率达到了100%,它对解决这个脱节的缺陷表现在设备和常用的故障模…»阅读更多

汽车与Chiplets转移的关系


汽车行业正处于一个巨大的和快速变化的在很多方面。oem厂商正在探索新的功能和特性添加到他们的车辆,包括chiplets、电气化、自治特性,以及新的车辆结构,确定车辆会从基础设计。所有的这些都是依赖之间的关系阿…»阅读更多

周评:设计,低功耗


设计Ansys签署了一份最终协议,收购公司Diakopto EDA工具。Diakopto专业软件工具发现寄生布局的原因。其产品ParagonX、分析和调试寄生IC设计和布局,PrimeX和EM / IR分析/验证工具。该交易预计将在2023年第二季度完成。半的主办社区issu……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


半导体的全球销售下滑但可能稳定,根据一项新的报告半导体产业协会(SIA)。全球半导体销售额下降8.7%相比,2023年第一季度到2022年第四季度,和2022年一季度相比下降了21.3%。销售的2023年3月2023年2月相比增长了0.3%。同时,半报道全球硅片出货……»阅读更多

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