芯片的内部

通过埃德·斯珀林- 2023年1月10日-意见:0

proteanTecs联合创始人兼首席执行官Shai Cohen接受了《半导体工程》杂志的采访，讨论了如何提高芯片和先进封装的可靠性和弹性。以下是那次谈话的节选。SE:几年前，没有人考虑芯片上的监控。是什么改变了?科恩:今天，很明显需要一个解决方案来优化性能……»阅读更多

in And out In-Circuit监控

通过埃德·斯珀林- 2020年7月21日-意见:2

在7nm和5nm工艺中，在线监测变得至关重要。Moortec首席执行官Steve Crosher谈到了复杂性不断上升的影响，不同的用例和实现如何影响可靠性和正常运行时间，以及为什么测量电气、电压和热应力可以用于统计预测故障，并提高芯片整个生命周期的可靠性。»阅读更多

通过埃德·斯珀林- 2018年2月14日-评论

随着新芯片在汽车、云计算和工业物联网等新市场的推出，可靠性正成为新芯片越来越重要的证明点，但实际上，随着时间的推移，证明芯片将按预期运行正变得越来越困难。在过去，可靠性通常被认为是铸造问题。为电脑和手机开发的芯片被设计成……»阅读更多