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标签:寄生

先进包装中的未知和挑战
通过埃德·斯珀林- 2023年1月19日-意见:0

Promex Industries的首席执行官Dick Otte接受了《半导体工程》的采访，讨论了材料性能的未知因素、对键合的影响，以及为什么环境因素在复杂的异质封装中如此重要。以下是那次谈话的节选。SE:公司一直在设计异构芯片，以利用特定的应用或用例，但……»阅读更多

多级模拟IC设计流程，使用基于模板的布局生成器和结构模型进行快速性能估计
通过弗劳恩霍夫东亚峰会- 2022年9月12日-评论:0

模拟集成电路设计是一项非常具有挑战性的任务，因为在早期设计阶段缺少必要的信息。由于在较低的抽象级别上模拟大型设计的计算成本非常高，因此通常应用保守的假设，这通常会导致次优性能，如面积和功耗。为了实现早期的性能评估…»阅读更多

精确信号的局部布局提取和早期仿真
通过索尼卡普尔- 2022年8月11日-评论:0

对于EDA开发人员和用户来说，在部署先进技术以提高设计效率方面进行协作是一种有益的体验。这篇博客将描述与客户在减少模拟设计迭代次数的新技术上合作的经验。模拟设计要求工程师平衡需求1)快速进入市场2)交付高质量3)在低…»阅读更多

寄生特性引入电源设计仿真
通过迪丹吉不- 2022年3月9日-评论:0

两大动力设计挑战将团队带入了陌生领域。宽带隙(WBG)半导体的目标是更高的效率和密度。更严格的EMI合规法规现在成为关键任务行业的标准。电源设计实践仍在迎头赶上。在成功之前，模拟通常要比重制硬件原型退居其次。缺少什么可以让sim…»阅读更多

用于功率器件布局设计的动态片内电流分布仿真技术
通过技术文件链接- 2021年11月12日-意见:0

摘要:“本文报道了一种考虑布局寄生效应的功率器件芯片内电流分布验证技术。提出的方法可以验证芯片中的动态电流分布，考虑到布局寄生的影响，从器件开发的初始阶段，通过刷遍TCAD、Spice模式等各个元素技术。»阅读更多

用早期寄生分析流程加快模拟设计闭合-第1部分
通过Synopsys对此- 2021年9月22日-意见:0

在本系列的第1部分中，Synopsys的工程总监Denis Goinard讨论了Synopsys如何通过将签名工具引入设计过程，提供统一的工作流程来准确估计、测量、提取和模拟寄生虫，从而实现更快的设计融合。点击这里播放视频。注:这是Synopsys的视频白皮书。更多白皮书视频，请点击h…»阅读更多

AI硬件的3种类型
通过埃德·斯珀林- 2020年7月20日-评论

随着人工智能芯片变得越来越普遍，有三种主要方法正在走向前沿。Synopsys的产品营销总监Bradley Geden介绍了如何利用可重复性，不同的风格是什么样子，扁平化和分层设计之间的区别，以及黑盒阵列对可编程性的影响。»阅读更多

后布局仿真正成为模拟验证的瓶颈
通过格雷格·柯蒂斯- 2020年6月25日-评论:0

天啊，时代变了。我记得当我刚从大学毕业开始做绿色模拟设计时，我们会在一个大的光台上切割红石掩膜，代表我们设计的不同层，以生成制造芯片的设计。我们积极地努力减轻信号网络噪声的交叉耦合，但我们很少关心互连问题。»阅读更多

低功耗模拟
通过布莱恩•贝利- 2020年5月14日-意见:3

模拟电路通常是大型SoC的一小部分，但它不像摩尔定律下的数字电路那样伸缩。模拟设备的功耗越来越受到关注，尤其是电池驱动的设备。与此同时，几乎没有自动化来帮助模拟设计人员减少消耗。“更新的消费设备，如智能手机和可穿戴设备……»阅读更多

越早检测闭锁越好
通过弗林特Yoder)- 2020年2月13日-评论

物理验证是集成电路设计验证的重要环节。铸造厂提供设计规则手册，详细说明了确保设计可以正确制造所需的精确物理要求，验证团队根据这些规则通过检查来运行布局，以确保符合这些规则。然而，确保设计可以被制造出来并不意味着…»阅读更多

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