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标签:PMICs

校准和配置您的电源管理IC与NVM IP
通过Synopsys对此- 2022年2月9日-评论:0

电源管理集成电路(pics)是系统中最先打开和最后关闭的电路。它们通过调节或提高组件芯片的电压水平来执行将正确的电压传递到组件芯片的任务。一些pmic在工厂配置一次，区域高效OTP NVM是最佳选择。当PMIC需要重新配置时…»阅读更多

芯片短缺即将结束?
通过马克LaPedus- 2021年11月18日-评论

目前半导体和IC封装的短缺浪潮预计将持续到2022年，但也有迹象表明，供应可能最终会赶上需求。半导体和封装行业的制造能力、材料和设备也是如此。尽管如此，在所有领域都出现短缺一段时间后，目前的观点是芯片供应…»阅读更多

成熟节点芯片短缺加剧
通过马克LaPedus- 2021年7月22日-意见:0

目前的芯片短缺浪潮预计将持续到可预见的未来，特别是在成熟工艺节点中生产的越来越多的关键器件。成熟节点制造的芯片通常不受关注，但它们几乎被用于所有电子设备，包括电器、汽车、电脑、显示器、工业设备、智能手机和电视。许多……»阅读更多

200mm的需求回升
通过马克LaPedus- 2020年2月20日-评论:0

对200mm晶圆厂产能和设备的需求都在增长，这为未来几个月可能出现的短缺埋下了隐患。但200mm市场和整个IC行业也存在一些不确定性，如果不是警告信号的话。贸易争端以及目前中国爆发的冠状病毒疫情可能会影响芯片和设备市场。影响的大小和持续时间…»阅读更多

面板级扇出规划
通过马克LaPedus- 2019年11月21日-评论:0

有几家公司正在开发或加大面板级扇出包装，作为降低高级包装成本的一种方式。晶圆级扇出是几种先进的封装类型之一，其封装可以在IC封装中集成模具、MEMS和无源。这种方法已经投入生产多年，并以200mm或300mm晶圆尺寸的圆形晶圆格式生产。扇出……»阅读更多

利用多物理场模拟更好地设计PMIC
通过斯里尼瓦桑恋人- 2016年7月14日-意见:1

能源效率和热管理在集成电路和系统设计界越来越重要。由于集成电路是功耗和散热的主要来源，半导体公司面临着巨大的压力，需要降低进入系统的IC的整体功率包络。这种现象在全球范围内都可以看到，无论芯片是否…»阅读更多

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