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标签:权力

更认真地对待权力
通过布莱恩•贝利- 2022年11月10日-评论:0

越来越多的电子系统正受到热问题的限制，解决这些问题的唯一方法是将能源消耗提高到主要设计问题，而不是最后一刻的优化技术。任何系统的优化都涉及到静态和动态技术的复杂平衡。目标是在小范围内实现最大的功能和性能。»阅读更多

权力优先的方法
通过布莱恩•贝利- 2022年10月27日-评论:6

越来越明显的是，热量将成为半导体未来的限制因素。目前，芯片的大部分部分在任何时候都是暗的，因为如果所有部分同时工作，产生的热量将超过芯片和封装消散能量的能力。如果我们现在开始考虑堆叠模具，其中提取热量的能力仍然是错误的…»阅读更多

自适应时钟:注意你的p态和c态
通过将本贾尼- 2022年6月23日-评论:0

更大的处理器阵列将继续用于人工智能和云应用。例如，安培为超规模(主要是Oracle)提供了一个128核的庞然大物，而Esperanto为AI工作负载集成了近10倍的内核。然而，对于这些阵列，电源管理变得越来越重要，系统设计人员需要平衡动态电源和系统延迟。随着我们年复一年地前进，……»阅读更多

零暗硅
通过埃德·斯珀林- 2022年5月9日-意见:0

人工智能规划需要了解需要处理多少数据，以及需要多快处理数据。AMD数据中心AI和计算市场高级总监Nick Ni与《半导体工程》(Semiconductor Engineering)讨论了数据泡沫和特定领域的设计，为什么暗硅不再像过去那样有用，以及如何在数据中心和计算机中优化功率和性能。»阅读更多

使用PowerPro的Arm输入确认方法
通过西门子EDA- 2022年4月27日-意见:0

该白皮书提出了一种新的自动化输入验证方法，该方法是Arm使用西门子EDA的PowerPro软件组合开发的，该软件组合在IC设计构建和原型阶段执行各种数据完整性检查。这种方法确保在更快的迭代中输入数据是高保真的，从而得到良好的相关幂数。如果需要多次迭代，……»阅读更多

异构集成包装的热管理含义
通过卡梅伦纳尔逊- 2022年2月17日-评论

随着半导体行业发展到较低的工艺节点，硅设计师们努力让摩尔定律产生前几代人所达到的结果。在片上单片系统(SoC)设计中增加芯片尺寸在经济上不再可行。将单片soc分解为专门的芯片(称为晶片)，在成本、产量等方面带来了显著的好处。»阅读更多

电池成为焦点
通过海蒂艾略特- 2021年12月27日-意见:0

对于任何移动电子设备，最大的限制因素是电池的大小、使用年限、类型和利用率。电池技术在多个方面都在改进。电池本身的效率正在提高。它们在单位面积上储存了更多的能量，并且正在努力提供更快的充电速度，并提高可使用能量的百分比……»阅读更多

在逻辑上堆叠内存的挑战
通过埃德·斯珀林- 2021年12月22日-意见:0

专家:Semiconductor Engineering坐下来讨论3D-IC所需的设计工具和方法的变化，与Ansys 3D-IC总监和产品专家Sooyong Kim;Synopsys产品营销总监Kenneth Larsen;Siemens EDA高级包装解决方案总监Tony Mastroianni;Cadence公司产品管理组总监维奈·帕特瓦汉……»阅读更多

将可扩展电源完整性分析引入模拟IC设计
通过乔戴维斯- 2021年10月14日-评论:0

电源完整性是集成电路设计和验证中的一个广义术语。然而，当IC工程师通过设计签到工作时，电源完整性分析集中在设计的三个特定方面:电源:验证实现的芯片设计提供了不同工作模式下的总预测功率。性能:发现和消除性能问题影响…»阅读更多

与3nm的模拟技术角力
通过布莱恩•贝利- 2021年9月9日-评论:0

模拟工程师在3nm工艺上面临着巨大的挑战，这迫使他们在每个新工艺节点上提出创造性的解决方案，以解决越来越多的问题。尽管如此，这些问题必须得到解决，因为任何数字芯片都离不开至少一些模拟电路。随着制造技术的萎缩，数字逻辑在功率、性能和面积的某些组合上得到了改进。这个过程…»阅读更多

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