一周回顾:制造,测试


自2020年成立合作伙伴关系以来,Advantest和PDF Solutions首次推出了联合开发的产品。新产品被称为Advantest云解决方案动态参数测试(ACS DPT)解决方案。它集成了PDF解决方案的Exensio数据分析组合和Advantest的V93000参数化测试系统。ACS DPT解决方案的设计…»阅读更多

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芯片制造商和原始设备制造商中国一直在研究化合物半导体,如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)。现在,一家有中国背景的公司在碳化硅及相关市场迈出了一大步。芯片供应商Nexperia是中国Wingtech Technology的子公司,已经收购了Newport Wafer Fab (NWF),这是一家总部位于英国的功率和化合物半导体制造商,包括Si…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


据TrendForce报道,马来西亚政府已将疫情导致的封锁延长至6月14日,此举可能会影响全球电子产品供应链。马来西亚最近实施了全国流行病控制措施MCO 3.0(流动控制令)。马来西亚是许多晶圆厂设备,包装和测试设施,以及被动式复合板的所在地。»阅读更多

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芯片制造商台积电公布了强劲的业绩,并将其资本支出预算提高到300亿美元,高于此前预测的2021年250亿美元至280亿美元。KeyBanc分析师韦斯顿•特威格(Weston Twigg)在一份研究报告中表示:“它的前景表明,在供应链紧张的情况下,广泛的半导体需求继续走强。”“台积电公布了又一个季度对铅的强劲需求……»阅读更多

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政府政策拜登总统提出了一项促进美国基础设施建设的提议。作为该计划的一部分,总统呼吁国会向美国半导体制造和研究投资500亿美元。这项提案必须在国会获得通过,这并不容易。“总统的计划将雄心勃勃地投资于美国半导体工人、制造业和……»阅读更多

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芯片制造商英特尔公布了其季度业绩。但最大的问题是,这家芯片巨头是否会将更多的生产外包给晶圆代工厂。据报道,英特尔在工艺技术方面已经落后于台积电和三星。英特尔可能需要将部分芯片生产外包以保持领先地位。所有这些都取决于英特尔新任首席执行官帕特•盖尔辛格。盖尔辛格将接管…»阅读更多

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芯片制造商和原始设备制造商英特尔(Intel)任命帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)为新任首席执行官,于2月15日生效。盖尔辛格也将加入英特尔董事会。他将接替鲍勃•斯旺,后者将在2月15日之前担任首席执行官。自2012年以来,Gelsinger一直担任VMware的首席执行官。他还在英特尔工作了30年,成为该公司的第一位首席技术官。这个举动…»阅读更多

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芯片制造商和原始设备制造商英特尔正在退出NAND闪存市场。SK海力士和英特尔20日宣布,SK海力士将以90亿美元的价格收购英特尔的NAND存储业务。此次交易包括NAND固态硬盘业务、NAND组件及晶圆业务,以及位于中国大连的NAND存储器制造工厂。英特尔将保留它…»阅读更多

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英伟达(NVIDIA)和软银集团(SoftBank Group Corp.)宣布了一项最终协议,根据协议,英伟达将以400亿美元的价格从软银集团和软银愿景基金(SoftBank Vision Fund)手中收购Arm。以下是VLSI research的最新晶圆厂设备预测:“尽管宏观经济非常具有挑战性,但半导体设备市场在2020年非常有弹性……»阅读更多

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据报道,美国最近对对华为的芯片销售实施了更多限制。作为回应,SEMI发布了以下声明,以回应美国商务部宣布的新的出口管制规则变化:“SEMI认识到出口管制措施在应对美国国家安全威胁方面的作用。然而,我们对新的出口…»阅读更多

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