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标签:扫描测试

扫描模式可移植性从PSV到ATE到SLT到IST
通过灰帕特尔- 2023年1月30日-意见:0

由于影响设计的变量数量越来越多，芯片测试变得越来越复杂——从设计尺寸和复杂性，到先进技术节点上的高晶体管计数，到2.5D/3D封装，再到制造可变性。所有这些结合在一起，使得测试当今的芯片和封装比以往任何时候都更加复杂。测试pa的数量…»阅读更多

测试堆栈:DFT已为3D设备做好准备
通过马丁Keim- 2022年9月8日-评论:0

当现有的先进2D设计已经突破了测试设计(DFT)工具的极限时，开发者对3D设备的DFT管理还有什么希望呢?谁能负担得起工具的运行时间、芯片上的面积需求、模式计数和测试时间?来自专家的答案是肯定的，有一条可扩展的、负担得起的、全面的3D ic DFT解决方案的途径。条策略……»阅读更多

半导体测试:领先于纳米器件
通过塔克戴维斯- 2022年6月7日-评论:0

在半导体制造过程中，工程师们不断创新，使更小的晶体管和更高密度的电路成为可能。向finfet的过渡使得7nm和5nm工艺可以实现惊人密度的电路，纳米片晶体管的进步为数字电路降低成本和提高性能的未来发展提供了信心。作为个人…»阅读更多

先进的高通量电子束检测与DirectScan
通过PDF的解决方案- 2022年3月8日-评论:0

光学检测不能解决高级节点的关键缺陷，也不能检测到地下缺陷。特别是在7nm及以下，许多成品率和可靠性致命缺陷是光刻、蚀刻和填充之间相互作用的结果。这些缺陷通常会有十亿分之一(PPB)级别的故障率。传统的eBeam工具缺乏测量PPB级别故障率的吞吐量。一个……»阅读更多

用于大型soc和AI架构的DFT的实用方法，第一部分
通过拉胡尔Singhal- 2022年1月11日-意见:0

为通用应用设计的传统处理器很难满足人工智能(AI)或机器学习(ML)应用的计算需求和功耗预算。几家半导体设计公司现在正在开发专门的AI/ML加速器，这些加速器针对特定的工作负载进行了优化，以便它们以低得多的成本提供更高的处理能力。»阅读更多

高质量测试和嵌入式分析对于安全soc至关重要
通过李哈里森- 2022年1月11日-意见:0

诸如智能卡和国防工业中使用的设备等应用程序需要安全性，以确保外部代理无法访问敏感数据。这曾经是通过定制解决方案来满足的利基需求。然而，现在汽车和网络物理系统正在激增，围绕安全测试和监控的需求正在成为主流。目前最好的策略是……»阅读更多

加速基于扫描的卷诊断
通过布来安梅奥- 2021年12月7日-评论:0

在被称为新产品培育的关键过程中，这是一场让新产品尽快产出的竞赛。但是，设计和工艺之间日益复杂的相互作用，使得很难找到产量问题的根本原因，从而迅速解决问题。高级工艺具有很高的缺陷，学习必须快速有效。虽然进展已经……»阅读更多

新型可逆链诊断提高分辨率
通过Jayant D’索萨- 2021年11月9日-评论:0

由于硅缺陷类型和缺陷分布非常复杂，采用先进工艺技术设计的集成电路的良率斜坡面临着新的挑战。收益率上升和收益率提高不仅与盈利能力和上市时间有关，而且在今天的电子供应链危机中也发挥了作用。这意味着收益率上升不仅会影响集成电路制造商，还会影响全球经济。曾经……»阅读更多

分组扫描测试的时代已经到来
通过盖尔·艾德- 2021年9月7日-评论:0

几十年来，过程和设计扩展已经触发了变革性测试解决方案的采用。大约20年前，当高速测试成为一种实际需求时，片上压缩成为解决测试数据时间和容量问题的标准。在过去的十年中，分层DFT使DFT工程师能够在大型设计中应用分而治之的方法，提高了实现的工作量和…»阅读更多

高质量测试和嵌入式分析对于安全soc至关重要
通过李哈里森- 2021年9月2日-评论:0

在国防工业中使用的智能卡和设备等应用程序需要安全特性，以确保外部代理无法访问敏感数据。这曾经是通过定制解决方案来满足的利基需求。然而，现在汽车和网络物理系统正在激增，围绕安全测试和监控的需求正在成为主流。目前……»阅读更多

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