标签:半导体制造

提高穿孔MLF包装与边缘保护技术
通过公司- 14,2023 -评论:0

扁平无铅(QFN)半导体封装提供了一个小形状系数以及良好的电和热性能的低成本。了长期可靠性添加到它的好处,很容易看到为什么它多年来一直是首选的汽车包。QFNs在看到和穿孔格式提供穿孔是一个明确的和使用解决方案在汽车市场……»阅读更多

使用高级分析实现环境、社会和治理目标
通过迈克·麦金太尔- 06年6月,2023 -评论:0

持续发展的环境、社会和治理目标,企业越来越多地集中在减少他们的碳足迹。为此,这些公司被要求他们的生意比以往更有效地运作,此事是否减少浪费,用水或功耗。这适用于半导体行业。一个……»阅读更多

NIST发布“国家半导体技术中心的远景与战略”
通过技术论文链接2023年5月- 05 -评论:0

一篇题为“美国国家半导体公司的远景与战略技术中心”是由美国商务部发布的国家标准与技术研究院(NIST)。本文描述了NSTC如何(美国国家半导体公司技术中心)将开发和维护未来的芯片和技术。“将一个雄心勃勃的公私consortiu NSTC…»阅读更多

曲线面具写作如何影响芯片设计吗
通过埃德·斯珀林4月- 12,2023 -评论:0

随着芯片变得更复杂和功能不断萎缩,越来越难印光掩模的形状。打印曲线面具变化方程的能力,但并不是所有的流中今天是自动化的。阿基》d2的首席执行官,谈到了什么改变,是对设计规则的影响,以及为什么使用曲线形状可以缩小制造……»阅读更多

深度学习(DL)应用在光掩模半导体晶圆制造
通过eBeam倡议3月- 15,2023 -评论:0

eBeam倡议发表的成员公司(2023年2月),这个列表所使用的人工智能(AI)系统的成员公司在半导体制造产品显示了进步。新系统使用人工智能的例子包括:图像处理和参数调优掩模光刻工具计量系统中b样条控制点生成工具sem……»阅读更多

虚拟游戏过程基准性能的人类和计算机设计的半导体制造过程
通过技术论文链接- 09年3月,2023 -评论:0

新技术论文题为“人机协作改善半导体工艺发展”是林的研究人员发布的研究。文摘:“建筑半导体芯片的瓶颈之一是开发所需的成本增加等离子体化学过程形成的晶体管和记忆储存细胞这些过程仍使用h手动发达……»阅读更多

新Wafer-Like和Reticle-Like传感器提供快速、简单的测量过程内部的室
通过CyberOptics- 07年3月,2023 -评论:0

半导体制造工具的设置和维护操作可以繁琐,费时,昂贵,导致对人员和资源的直接成本和间接成本失去了工具扩展调试期间的新工具和requalification修理或维修工具。Wafer-like (reticle-like)传感器(WaferSense CyberOptics®)提供快速、容易交流……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷- 03年3月,2023 -评论:0

半导体研究公司(SRC)发布了临时微电子和先进包装技术路线图(MPAT)目标10 - 15年目标3 d集成和multi-chiplet包装。评论的路线图是开放的。参与者MPAT包括AMD、IBM、英特尔、德州仪器、普渡大学、纽约州立大学宾汉姆顿和乔治亚理工学院。那我…»阅读更多

零信任安全芯片制造
通过埃德·斯珀林2023年2月- 08年(-评论:0

更多的设备供应商和IP的数据工厂比过去更有价值,和黑客的潜在目标。我们所需要的是一个不同的方法来构建和部署服务和设备,所以违反可以停止之前,影响其他设备和数据,和更好的共享数据的方法。布莱恩Buras,生产先进的分析解决方案架构师……»阅读更多

开车向零:关键外卖半导体可持续发展峰会
通过阿黄12月- 15,2022 -评论:0

为了解决气候危机,世界各国正在雄心勃勃的目标实现零碳排放到2050年在巴黎协议。今年3月,台湾加倍关注脱碳,宣布其零通路,而其环境保护管理局(EPA)行政院下重塑温室气体减排和管理行为……»阅读更多

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