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周回顾:半导体制造,测试


据日经亚洲报道,美国正在敦促包括日本在内的盟友限制向中国出口先进半导体和相关技术。美国占全球半导体市场的12%,日本占15%,台湾和韩国各占20%左右。一些美国公司呼吁其他国家采取美国式的出口限制,认为这只对美国不公平。»阅读更多

砖状物联网设备是松懈的半导体安全的牺牲品


今年夏初,一种名为Silex的新型破坏性恶意软件开始传播,并有效地破坏了不受保护的物联网设备。尽管理论上Silex的受害者可以通过手动重新安装工厂固件来复活他们的物联网设备,但大多数人仍然对安装过程保持警惕,因为安装过程通常既耗时又复杂。此外,许多受害者认为他们的设备遭受了…»阅读更多

中国晶圆厂投资增加


受物联网设备的实际和预期需求以及政府推动内部制造芯片的推动,中国的晶圆厂建设正在升温。[getentity id="22819" comment="GlobalFoundries"]、联华电子和[getentity id="22586" comment="TSMC"]都在积极地在中国国内建设晶片厂产能,通常是与其他地方政府合作……»阅读更多

本周回顾:制造业


三星半导体公布了其位于加利福尼亚州圣何塞的设备解决方案集团北美研发总部。新园区是一个占地110万平方英尺的研发、销售和营销中心。5G是无线领域的下一个大事件吗?verizon是第一家推出4G lte的公司,它再次准备迎来一个新时代,并制定了积极的第五代(5G)无线通信路线图。»阅读更多

MEMS代工厂玩等待游戏


多年来,微机电系统(MEMS)业务的代工厂一直在耐心地等待MEMS集成器件制造商(idm)将部分或全部生产外包。MEMS代工厂仍在等待这一发展。由于MEMS是定制的设备,调整到专有的工艺和工具集,idm仍然倾向于使用他们自己的设备。»阅读更多

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