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标签:学报

周回顾:半导体制造，测试
通过格雷戈里·哈雷- 2023年3月3日-意见:0

半导体研究公司(SRC)发布了微电子和先进封装技术(MPAT)的中期路线图，目标是10到15年的3D集成和多芯片封装目标。路线图是开放的意见。MPAT的参与者包括AMD、IBM、英特尔、德州仪器、普渡大学、纽约州立大学宾厄姆顿分校和佐治亚理工学院。那我…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过玛丽·c·巴卡- 2023年1月27日-意见:0

美国国防部更新了自主和半自主武器系统的开发和部署指令。修订内容包括扩大对人工智能的关注，并参考最近成立的组织，如国防部首席数字和人工智能办公室。NIST发布了一份新的指导文件，旨在帮助组织…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过埃德·斯珀林- 2022年4月29日-意见:0

现在是财报季，尽管广泛报道了产能问题和短缺，但芯片行业的整体业绩相对稳健。英特尔第一季度的收入超过了1月份的预期，报告第一季度GAAP收入为184亿美元，同比下降7%，按非GAAP计算同比下降1%。网络和边缘集团实现了创纪录的收入，…»阅读更多

汽车芯片制造商将价格降至10ppb
通过安妮Meixner- 2022年3月8日-评论:0

如果汽车制造商每年只筛选100万件零部件，工程师如何向他们交付10亿分之10的缺陷部件?答:通过理解故障机制并主动筛选它们。现代汽车包含近1000个集成电路，必须在汽车的寿命(15年)内运行。这使得对质量的期望越来越高。虽然10 Dppm曾经是一个可靠的基准，但……»阅读更多

化学工作的光刻:马兰戈尼效应为增强平面化的单层
通过布鲁尔科学- 2021年11月17日-评论:0

在半导体制造领域，人们仍在不断寻找提高晶圆临界尺寸均匀性(CDU)的技术。CDU的改进和一般缺陷的减少提高了工业良率，保证了高可靠性标准。在KrF双大马士革模块集成，在平版印刷水平，深沟平面化是强制性的…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月5日-评论:0

包装Amkor计划在越南北宁建立一个包装工厂。新工厂的第一阶段将专注于为客户提供系统封装(SiP)组装和测试服务。该设施第一期的投资估计在2亿至2.5亿美元之间。“这是一项战略性的长期投资，旨在实现地域多元化和工厂……»阅读更多

生产时间:11月2日
通过马克LaPedus- 2021年11月2日-评论:0

《微/纳米图案、材料和计量学杂志》(JM3)发表了一篇论文，概述了光刻路线图和未来15年的各种挑战。这篇被称为“设备和系统光刻路线图的国际路线图”的论文预测，极紫外(EUV)光刻和下一代版本将仍然是最重要的。»阅读更多

制造比特:10月5日
通过马克LaPedus- 2021年10月5日-评论:0

在最近的SPIE掩模技术+ EUV光刻会议上，日本高能加速器研究组织(KEK)发表了一篇论文，介绍了其为极紫外(EUV)光刻开发自由电子激光(FEL)存储环源功率单元的最新努力。KEK已经展示了概念验证EUV-FEL，该产品一直处于研发阶段。EUV-FEL……»阅读更多

曲线掩模的探索
通过马克LaPedus- 2021年4月15日-评论

半导体行业在先进曲线掩模的开发方面正在取得显著进展，这项技术对最先进节点的芯片设计以及更快、更便宜地制造这些芯片的能力具有广泛的影响。现在的问题是，这项技术何时才能超越其以利基为导向的地位，进入大批量生产。因为你们…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年3月26日-意见:0

芯片制造商英特尔(Intel)在几年前尝试代工失败后，重新进入了代工业务。在新的努力中，英特尔正在建立一个新的独立业务部门，称为英特尔代工服务。作为这些努力的一部分，英特尔已经宣布计划在亚利桑那州建立两个新晶圆厂。这一扩建项目的投资约为200亿美元。“INTC主持了一次战略更新……»阅读更多

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