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基于ilp的线键合FBGA封装路由器设计


国立台湾科技大学的研究人员撰写了一篇新的技术论文,题为“基于ilp的衬底布线,通过尺寸考虑错配,用于线粘接FBGA封装设计”。“在本文中,我们提出了一种基于整数线性规划(ILP)的路由器,用于线键合FBGA封装设计。我们的ILP配方不仅可以处理设计依赖的…»阅读更多

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