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一周回顾:制造,测试


在本周庆祝晶体管问世75周年的IEDM上,有1400多名与会者,他们显然专注于让半导体的下一个75年比上一个75年更加卓越。英特尔、三星、台积电、意法半导体、GlobalFoundries和imec宣布了突破性的器件、材料甚至集成方法。这些包括:英特尔展示的优势……»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Codasip在公司内部推出了一个新的组织,以支持关键应用领域的技术创新的开发和商业化,包括安全、功能安全和AI/ML。“随着半导体规模化正显示出其局限性,显然需要新的思维方式。我们将与大学、研究机构和战略伙伴合作……»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


瑞典普适计算公司爱立信(Ericsson)将其物联网业务平台出售给Aeris,交易金额未披露。爱立信将把其物联网加速器和联网车辆云业务和资产转让给专注于工业、汽车和医疗物联网网络的Aeris公司。物联网领域的复杂性和碎片化需要更多的定制和手工维护。亚柯……»阅读更多

影响高级节点可靠性的芯片应力


热诱导应力现在是晶体管故障的主要原因之一,随着越来越多不同种类的芯片和材料被封装在一起用于安全和关键任务应用,它正成为芯片制造商的首要关注焦点。造成压力的原因有很多。在异质封装中,它可能源于由不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

自适应控制的挑战


从历史上看,系统的性能和功耗是由设计时所能做的事情来控制的,但今天的芯片变得更具适应性。这已经成为尖端节点的必要条件,但也提供了许多额外的好处,代价是更大的复杂性和验证挑战。设计边际是性能和产量之间的权衡。C…»阅读更多

在当今高速设计中确保信号和电源的完整性


尖端芯片设计从来都不是一件容易的事,但它正变得越来越难。通信系统的快速发展推动了数据传输速率的提高。随着人工智能(AI)应用的出现和对数据处理需求的增加,高质量的数据传输越来越重要。更快的数据速率和更复杂的协议正在加剧……»阅读更多

博客评论:12月7日


西门子EDA的Harry Foster通过增加各种基于模拟和形式化验证技术的采用,研究了FPGA功能验证过程的不断成熟。Synopsys的Stewart Williams介绍了嵌入式边缘的可伸缩开放架构(SOAFEE)项目,以及它如何使汽车软件开发、测试、虚拟原型和验证……»阅读更多

高速物理和SerDes中时钟分布网络的抖动预算


本文提出了一种简单而实用的MOS时钟缓冲链的周期性单音电源诱导抖动(PSIJ)估计方法。该估计方法的解析闭式表达式在代数上简单,不需要预先知道电路器件SPICE参数,只需要少量的电路仿真结果。该表达式非常适合于预测PSIJ周期,…»阅读更多

系统产量问题现在是高级节点的首要任务


系统良率问题正在取代随机缺陷,成为半导体制造中最先进工艺节点的主要问题,需要更多的时间、精力和成本来实现足够的良率。产量是半导体制造业中最隐秘的话题,但也是最关键的,因为它决定了有多少芯片可以盈利销售。“在老节点上,b…»阅读更多

对Fab工具采用预测性维护


与定期维护相比,基于来自半导体制造设备的更多更好的传感器数据的预测性维护可以减少晶片厂的停机时间,并最终降低成本。但是实现这种方法并不简单,它可能会破坏精心打磨的流程和流。不及时进行维护可能会导致晶圆损坏或…»阅读更多

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