标签:测试

EDA的角色发展预防和识别失败
通过凯伦·海曼- 08年6月,2023 -评论:0

设计越来越紧密集成的前端与后端生产,由于成本上升和影响高级芯片和关键应用程序的失败。具有讽刺意味的是,这种转变的起点失效分析(FA),这通常发生在一个设备不能屈服,或者更糟的是,当它回来的时候由于一些问题。在生产中,导致t…»阅读更多

从实验室到工厂:保险丝IC过程压力越来越大
通过格雷戈里·哈雷- 06年6月,2023 -评论:0

测试、计量和检验为实验室和工厂是必不可少的,但融合在一起,这样数据中创建一个很容易转移到另一个是一个巨大的挑战。芯片行业多年来一直努力桥这些单独的世界,但经济、速度、和复杂性的变化需要一个新方法。永无止境的推动小,增速甚至……»阅读更多

加大对电动汽车电力电子
通过安妮Meixner- 06年6月,2023 -评论:0

加速电力设备用于电动车(电动汽车)是具有挑战性的芯片制造商充分屏幕ICs,这些车辆。[1]虽然进展自主驾驶引起公众的注意,交通系统的电气化是平静地进步。对于汽车行业来说,这种转变涉及的电子元件。Amo……»阅读更多

高压供电卡目标PMIC测试
通过托尼Dircherl- 06年6月,2023 -评论:0

电子工业正朝着更高的电压和电流提供足够的供应和充电电力产品从手持手机和平板电脑工作站。这种趋势证明例子如许多USB功率输出(PD)概要文件评级从10 w (5 v 2 USB PD 3.0概要1)100 w (2 5 v、12 v在5和5点20 v……»阅读更多

测试高功率离散设备
通过汤姆Tran- 06年6月,2023 -评论:0

新兴市场正在推动离散的进化动力设备。增加力量需求意味着更多的力量正在推动通过一个小的设备,在设备设计和创建挑战测试。这个视频系列,3对3,提供3答案3紧迫趋势在半导体测试中,问题和如何演变为高功率离散设备测试。»阅读更多

从已知的好死已知系统UCIe IP
通过曼努埃尔·莫塔2023年5月- 11 -评论:0

Multi-die系统是由一些专门的功能(或chiplets)死去聚集在同一个包中创建完整的系统。Multi-die系统最近成为解决克服摩尔定律的减速通过提供一个路径缩放功能封装芯片的方式可制造的具有良好的收益。此外,multi-die sy……»阅读更多

数据分析Chiplet时代
通过真嗣日本日置2023年5月- 09年-评论:0

本文基于2022年发表于日本半导体。摩尔定律提供了半导体行业的逐客令了设备进步在过去的五年。芯片制造商成功地不断想办法缩小晶体管,使拟合电路到一个小空间,同时保持降低成本。然而今天,摩尔定律是slowin…»阅读更多

数据革命的半导体生产
通过Nitza Basoco2023年5月- 09年-评论:0

在我们的小组讨论“半导体生产的数据革命——技术进步如何解锁新见解,“我们覆盖几个主题包括机器学习、边缘计算和基于云的数据管理。我们讨论的问题包括:我们创建正确的数据和做的不够吗?使数据可操作的需要做什么?何……»阅读更多

硅与统一分析生命周期管理的进步
通过家伙科特斯- 4月25日,2023 -评论:0

在一个典型的一天的生活产品工程师,他们已经通过了必要的晶圆测试测试在制造业与下一步组装合成好死到各自的包。而执行的一系列参数测试在最终测试中,收益率过程遇到的问题和找到问题的源头开始。幸运的是,有一个好的d…»阅读更多

使用机器学习来提高产量和降低包装成本
通过梅尔文·李- 11年4月,2023 -评论:0

包装变得越来越具有挑战性的和昂贵的。原因是衬底是否短缺或包本身的复杂性不断增加,外包半导体装配和测试(OSAT)房子要花更多的钱,更多的时间和更多的资源在组装和测试。因此,OSATs今天面临的一个更重要的挑战是死,通过测试总经理…»阅读更多

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