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标签:热

IC压力影响高级节点的可靠性
通过安Mutschler- 08年12月,2022 -评论:1

Thermal-induced压力是现在晶体管失败的主要原因之一,并成为一个顶级芯片制造商的重点,更多的和不同的芯片和材料安全,关键任务应用程序打包在一起。导致压力的原因有很多。在异构包,它可以来源于不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

第一个方法
通过布莱恩•贝利- 10月27日,2022 -评论:6

显然越来越清楚的是,热量将限制未来的半导体。大比例的芯片已经在黑暗,因为如果一切操作同时产生的热量将超过芯片和包的能力能量消散。如果我们现在开始考虑叠加死了,提取热量的能力仍然反对……»阅读更多

研究部分:9月20日
通过杰西·艾伦9月- 20,2022 -评论:0

多模记忆电阻器的研究人员从苏黎世联邦理工学院,苏黎世大学,电子探针构建一个新的记忆电阻,可以在多个操作模式和可能被用来模拟神经元在更多的应用程序。“记忆电阻器有不同的操作模式,它有利于能够使用所有这些模式根据人工神经网络的架构,”R说……»阅读更多

热模拟大量HDFO DSMBGA和热力耦合模拟
通过内森•惠特9月- 15,2022 -评论:0

较高的电子包装继续变得更复杂设备数,更高的功率密度和异构集成(HI)变得越来越普遍。在移动领域,系统曾经是独立的组件在印刷电路板(PCB)现在已经搬迁以及所有相关的被动设备和互联成单个系统包(SiP)饰演风格苏泊……»阅读更多

热循环过程中失败的电子产品
通过凯利摩根——7月19日,2022 -评论:0

每次一个设备是关闭的,它的温度变化。(想想多久你的电话整天点亮。)能量流经几层紧密堆积材料导致设备加热,然后迅速冷却。这个温度之间反复振荡装置称为热循环的生命周期。为什么热管理是重要的热循环…»阅读更多

热优化大功率PCB
通过节奏——7月18日,2022 -评论:0

电池驱动的应用程序的增长给设计师带来新挑战的电子电机驱动的解决方案。针对更高的性能和效率,这些产品必须管理的权力阶段高电流,同时满足严格的功耗和尺寸要求。本白皮书演示了一个热意识到工作流与节奏®摄氏™解决热……»阅读更多

克服信号、功率和热挑战实现GDDR6接口
通过节奏——6月22日,2022 -评论:0

图形处理单元(gpu)和图形双倍数据速率(GDDR)内存接口是必不可少的显卡,游戏机,高性能计算(HPC)和机器学习应用程序。这些接口使数据传输速度超过每秒665 gb,今天将继续支持每秒超过1 tb(真沸点)下一代GDDR接口。信号integ……»阅读更多

DRAM达到危机点热的问题
通过凯伦·海曼- 09年6月,2022 -评论:5

在DRAM的世界,正处在一个危机点热的问题。在14 nm下面,在最先进的包装方案,可能需要一个全新的度量来解决如何的乘数效应热密度越来越小问题变成大问题。几个晶体管过热可能不会大大影响可靠性,但产生的热量从几十亿晶体管....»阅读更多

不同的频率缩放水平对记忆的影响关于移动MPSoC总功耗
通过技术论文链接- 06年6月,2022 -评论:0

新技术论文题为“CPU-GPU-Memory dvf为低功耗MPSoC在移动网络物理系统”从埃塞克斯大学的研究人员,小吃技术和南安普顿大学。抽象的“最先进的智能手机等移动cyber-physical系统都配备了多处理器systems-on-chip (MPSoCs)变体的计算能力迎合性能r……»阅读更多

芯片的关键应用程序监视IP
通过Synopsys对此4月- 13,2022 -评论:0

最新的soc先进半导体节点特别是FinFET,通常包括一个织物传感器分布在模具并有充分的理由。但是为什么,有什么好处?本文探讨了一些关键的应用程序在芯片监控和为什么嵌入在芯片IP是一个重要的一步性能和可靠性,最大限度地减少权力,或结合…»阅读更多

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