基于虚拟样机的电子封装热力可靠性评估


Fraunhofer ENAS发表了一篇题为“使用数值模拟的虚拟样机设计优化,以确保电子组件组装和互连中的热力可靠性”的新技术论文。摘要:本文提出了一种方法,允许使用“虚拟样机”来评估电子封装的热力可靠性。他……»阅读更多

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