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周评:制造、测试


1月全球半导体销售环比下降约5.2%,根据一项新的报告,美国半导体产业协会(SIA)。今年,全球芯片销售额下降了18.5%,与中国最大的销售额下降31.6%,紧随其后的是亚太地区为19.5%,和美洲为12.4%。尽管收缩,公司增加投资manufacturi……»阅读更多

周评:半导体制造和测试


拜登政府出口禁令的半导体制造设备是中国芯片制造商推迟扩张计划,日经亚洲报告。长江内存技术(YMTC)已停止工作第二内存武汉附近的植物,和昌内存技术(CMTX)表示,其第二个生产设施,预计将在2023年开放,将会推迟到2024年或2025年。在一个effo……»阅读更多

设备和晶体管在接下来的75年里


75周年晶体管的发明引发了一场生动的小组讨论在IEDM,刺激讨论未来的CMOS, III-V和二维材料的作用在未来的晶体管,以及将成为下一个巨大的内存架构。[1]行业老兵的记忆,逻辑,和研究社区看到high-NA EUV生产、NAND闪存1000层,混合好…»阅读更多

二维半导体材料蠕变对制造业


随着晶体管规模,他们需要薄渠道实现足够的通道控制。不过,在硅表面粗糙度散射降低流动性,限制最终通道厚度约3海里。二维过渡金属dichalcogenides (tmd),如二硫化钼和WSe2有吸引力的部分原因是他们避免此限制。没有平面外晃来晃去的债券和在…»阅读更多

Chiplets成为主流,芯片行业玩家合作克服新发展的挑战


半导体产业生态系统是构建一个综合性chiplet抓住设备的优点比传统的单片芯片系统(soc)如改进的性能,更低的能耗,提高设计的灵活性。与异构集成(嗨)提出重大挑战,协作实现的潜力chiplets变得更我…»阅读更多

周评:半导体制造、测试


芯片消费设备,但整个芯片行业正在积极准备下一阶段的增长。全球硅片出货量,一个聚合的各种半导体领域,2022年再创新高,增加4%至147.13亿平方英寸(MSI)。晶片收入,与此同时,同期增长9.5%至138亿美元,半报道……»阅读更多

芯片行业的业绩综述


编者按:更新为额外的收益在2023年2月发布。许多公司最近一个季度营收增长,但芯片行业的最新一轮财报公布反映一些主题:消费电子产品需求软化由于通货膨胀,利率上升,和流行后市场饱和,创建一个内存芯片暴跌……»阅读更多

IEDM:台积电N3细节


我参加了12月在旧金山IEDM。有两个演示台积电的N3的过程。这实际上是有点用词不当,因为台积电有两个N3流程,一个简单的称为N3。另一个叫N3E(第二代)。两篇论文是:关键过程特性使积极联系门距扩展为3纳米CMOS技术和超过3纳米CMOS FinFl……»阅读更多

的路径已知良好的互联


Chiplets和异构集成(HI)提供一个令人信服的方式继续提供改善性能,力量,区域,和成本(PPAC)摩尔定律放缓,但选择最好的方式来连接这些设备,所以他们的行为一致的和可预测的方式成为一个挑战选项的数量还在继续增长。更多的可能性也带来更多潜在interac……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


全球半导体销售额达到455亿美元在2022年11月,根据新航的1月宣布。11月销售较上年同期增加在美洲(5.2%),欧洲(4.5%)和日本(1.2%),但降低了亚太地区/休息的世界(-13.9%)和中国(-21.2%)。在所有地区环比销量下降。美国、墨西哥和加拿大的誓言……»阅读更多

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