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功率半导体:深入了解材料、制造业和商业
通过SE的员工- 03年4月,2023 -评论:0

无论你是普通智能手机的主人,通勤火车上、或者驾驶着特斯拉,你每天使用电力半导体器件。在技术世界,到处都有这些设备,使用不同的材料和更多类型的芯片需求正在增长。在过去,大多数工程师很少关注半导体。他们被视为商品,…»阅读更多

MicroLEDs走向商业化
通过劳拉·彼得斯8月29日,2022 -评论:1

MicroLED显示市场升温,推动了一系列创新设计和制造,可以提高产量和降低价格,使其与LCD和OLED设备竞争。MicroLED显示亮度和更高的比他们的前辈们相比,他们更有效率。手表功能原型开发,基于“增大化现实”技术的眼镜,电视,指示牌,和非盟……»阅读更多

设备供应商做好GaN市场爆炸
通过阿黛尔神秘圣地- 8月18日,2022 -评论:0

甘一个巨大的市场开放,由消费设备和在许多应用程序中需要更大的能源效率。供应商已经准备好了,但完全与SiC高压汽车应用程序将需要进一步的技术发展甘掌权(氮化镓)。然而,2020年代马克GaN市场的高增长阶段。收入的权力GaN马克…»阅读更多

周评:制造、测试
通过琳达·克里斯坦森2022年5月- 13 -评论:0

工业数字NAND闪存今年预计将达到830亿美元,比上年增长24%。DRAM预计将达到1180亿美元,上升了25%,根据最近Yole报告。都是历史记录。DRAM和NAND收入预计将在2027年2600亿美元的市场(组合),与EUV光刻技术等先进技术,混合成键和3 d DRAM驾驶。半在…»阅读更多

铜互联扩展到2海里
通过劳拉·彼得斯——3月17日,2022 -评论:0

晶体管扩展达到一个临界点3海里,在nanosheet场效应晶体管可能会取代finFETs满足性能,力量,区域,和成本(PPAC)的目标。一个重要体系结构变化是同样的评价对铜互联2 nm,此举将重新配置权力的方式交付给晶体管。这种方法依赖于所谓埋权力rails (BPRs)和…»阅读更多

MicroLEDs从实验室到工厂
通过劳拉·彼得斯——7月22日,2021 -评论:1

每一个颠覆性技术都有其“啊哈”——的时候每个人都从工程师到投资者意识到,是的,这技术是真正的交易,它不会被取消在研发楼。对许多人来说,这是三星最近宣布的110英寸电视microLED不可逆转地在地图上把microLEDs。电视的价格是155000美元,但与大多数消费电子产品th……»阅读更多

先进的包装的下一波
通过马克LaPedus——5月20日,2021 -评论:0

包装房子是准备下一波的高级包,使新系统级芯片设计的应用程序。这些先进的软件包包括一系列的技术,如2.5 d / 3 d, chiplets,扇出和system-in-package (SiP)。反过来,这些数组提供的组装和集成选项复杂的死在一个先进的方案,提供芯片成本的…»阅读更多

在下面3 nm和EUV挑战和未知
通过马克LaPedus11月19日,2020 -评论:1

芯片行业正在准备下一阶段的极端紫外线(EUV)光刻3海里,但挑战和未知继续堆积起来。在研发,供应商正在研究各种新EUV技术,如扫描仪、抗拒和面具。这些将需要达到未来流程节点,但他们更复杂和昂贵的比当前EUV亲……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博10月- 16,2020 -评论:0

安全英特尔宣布了新的安全特性代号为CPU湖冰,据SecurityWeek的故事。10 nm-based Xeon可伸缩将新加坡交易所可信执行环境和几个新功能内存加密,固件韧性和加密性能加速。总内存加密(身上)的新功能在CPU将加密访问内存。年代……»阅读更多

功率放大器为5克战争开始
通过马克LaPedus8月24日,2020 -评论:2

需求增加功率放大器芯片和其他射频设备5 g基站,为不同公司和技术之间的摊牌。功率放大器设备是一个关键组件,提高基站的射频功率信号。它是基于两个竞争技术,硅LDMOS或射频氮化镓(GaN)。氮化镓,III-V技术,优于……»阅读更多

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