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标签:x射线检查

撞的可靠性受到潜在的缺陷
通过凯伦·海曼- 07年2月,2023 -评论:0

热应力是一个众所周知的问题,先进的包装,以及机械应力的挑战。都加剧了异构集成,这通常需要混合材料不相容的热膨胀系数(CTE)。影响已经出现和可能只会变得更糟,包密度增加超过1000疙瘩每个芯片。“你梳……»阅读更多

遗留的工具,新技巧:光学三维检查
通过凯伦·海曼- 08年11月,2022 -评论:0

堆叠芯片使其更难以找到现有的和潜在的缺陷,并检查模具转移,剩下的粒子从其他进程,co-planarity疙瘩,不同材料,如电介质的附着力。有几个主要问题:不是所有从一个角度是可见的,尤其是当使用垂直结构;各种struc……»阅读更多

撞Co-Planarity和不一致导致收益率、可靠性问题
通过凯伦·海曼10月- 11,2022 -评论:0

疙瘩是许多高级包的关键组成部分,但在纳米水平确保所有这些疙瘩有一致的高度是一个不断增长的挑战。没有co-planarity,表面可能不会正确地坚持。可以减少产量,如果问题不是在包装,也可以导致可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

集成电路制造过程发生根本性转变
通过埃德·斯珀林3月- 14,2022 -评论:2

芯片价值高和3 d包装正在改变在哪里以及如何测试执行,收紧design-for-reliability,加快转变的工具从实验室到工厂。异构集成和更多特定于域的设计是芯片制造商造成一连串的中断,结局证明工厂流程和方法,延长的时间制造芯片,和ul……»阅读更多

寻找开放的缺陷在先进的包
通过安妮Meixner——3月17日,2021 -评论:4

捕捉所有芯片封装缺陷变得越来越困难,要求电气测试、计量检测、各种类型的检查。这些芯片的关键应用程序越多,越努力和成本。潜在缺陷继续开放的克星测试,质量和可靠性工程。开放包缺陷发生在chip-to-substra……»阅读更多

集成电路包装缺陷挑战成长
通过马克LaPedus10月- 22,2020 -评论:0

几个供应商增加新的基于红外检测设备,光学和x射线技术以降低当前和未来IC缺陷包。而所有这些技术是必要的,他们是互补的。没有一个工具可以满足所有缺陷检验要求。因此,包装供应商可能需要购买更多的和不同的工具。多年来,p…»阅读更多

更好的分析需要组装
通过安妮Meixner8月11日,2020 -评论:0

包设备传感器,新的检验技术和分析使质量和产量提高,但所有这些需要更大的投资组装的房子。这是说起来容易做起来难。组装业务长期薄利经营的,因为他们的任务被认为是易于管理。然而在过去的几年中发生了很大的改变。r……»阅读更多

发现缺陷IC包
通过马克LaPedus12月17日,2019 -评论:0

一些设备制造商增加新的检测设备来解决日益增长的缺陷挑战集成电路包装。有一段时间,发现缺陷在包装是相对简单的。但当包装变得更为复杂,因为它是用于市场可靠性至关重要,找到缺陷是更加困难也更加重要。这促使的发展……»阅读更多

x射线检测隐藏的失效模式
通过三角洲,技术力量的一部分- 11年6月,2019 -评论:0

功能测试和外观检查使用立体显微镜是今天的“标准”质量控制技术描述产量和workmanship-related问题集成电路制造和电子产品组装。当前使用的测试methodologies-such ipc - tm - 650严重依赖视觉检查。视觉检测的缺陷仍然是困难的,因为样品需要检查……»阅读更多

x光显示线焊接和领域失败
通过三角洲,技术力量的一部分- 09年4月,2019 -评论:0

线焊接广泛用于一级互连半导体模组件的线索或垫。至关重要的互连对应的特定于产品的焊接图和线焊接的一个可接受的鲁棒性和质量。x射线技术对于确保都是至关重要的。阅读更多,请点击这里。»阅读更多

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