联华电子收购合资工厂;AMD供应商奖励;中国资本支出。
芯片制造商和原始设备制造商
富士通半导体而且联合微电子公司(UMC)宣布联华电子将收购所有股份的三重富士通半导体有限公司(MIFS)这是两家公司合资的300毫米晶圆代工厂。除了目前UMC持有的MIFS 15.9%的股份外，富士通半导体还将把剩余84.1%的MIFS股份转让给UMC，使MIFS成为这家台湾代工企业的全资子公司。该交易的对价约为576亿日元。此次转让计划于2019年1月1日进行，目前尚待相关政府部门批准。
AMD已经宣布对主要供应商的奖励在材料、服务和技术领域。赢家是Edelman, GlobalFoundries, Ibiden, Jentech, PC Partner，三星机电，矽品精密工业(SPIL)而且TF-AMD．（高级半导体工程(ASE)和官方最近合并．)
GlobalFoundries将负责生产Socionext的最新的图形显示控制器，SC1701，在GF55nm低功耗扩展(55LPx)工艺技术内置非易失性存储器(SuperFlash)。55LPx平台实现了Socionext SC1701系列的几个新功能，包括增强的诊断和安全保护功能、循环冗余码(CRC)检查、图像冻结检测以及用于先进车载显示系统的多窗口签名单元。
TowerJazz已经宣布其射频绝缘体上硅(RF SOI) 65nm工艺其300mm Uozu，日本工厂。此外，TowerJazz还与长期合作伙伴Soitec，以保证数以万计的300mm SOI硅片供应。
欧洲的集成电路产业正在要求更多的资金欧盟开发人工智能等技术，根据一份报告从路透．
内存制造商Adesto技术已经宣布收购的最终协议梯队每股8.50美元。Echelon是开发开放标准网络平台的先驱，用于连接、监控和控制商业和工业应用中的设备。在考虑到Echelon 2018年3月31日资产负债表上的现金和投资以及约400万美元的预期交易费用后，收购价格代表着约4500万美元的股权总价值和约3000万美元的企业总价值。
WaterBit,一个自主灌溉解决方案(AIS)公司已完成1140万美元的a轮融资新企业协会(NEA)的前首席执行长罗杰斯(T.J. Rodgers)也参与了该活动柏树半导体,启发式的资本．WaterBit使种植者能够控制灌溉。
材料及设备
半有宣布成立SEMI电子材料集团(EMG)，一个新的协作技术社区，结合了前化学和气体制造商集团(CGMG)，硅制造商集团(SMG)和其他SEMI成员部门，以更好地服务于电子材料行业的利益。该组织向SEMI材料、分销和服务相关的成员开放。
铜连接件这个月已经20岁了的博客中写道林的研究．这项技术面临挑战，但铜仍在继续发展。
布鲁尔科学曾被授予2018最佳工作场所尊敬的圣路易斯邮报．根据通过匿名员工调查获得的反馈，该称号是对圣路易斯地区雇主的认可。
包装
面板级别的扇出会起飞吗?有几家供应商正在开发这项技术，但它迫切需要标准。为了在这一领域提供帮助，SEMI扇出面板级封装(FO-PLP)面板工作组专注于帮助行业定义扇出制造的单一面板基板尺寸。在西Semicon，该组织将举行一次三小时工作时间在竞技场。
市场研究
集成电路的见解预测中国公司将花费110亿美元2018年半导体行业资本支出。这将占全球预计支出1035亿美元的10.6%。IC Insights表示:“这一数字不仅是中国企业三年前(2015年)支出的5倍，而且还将超过日本和欧洲企业今年半导体行业资本支出的总和。”
在一篇关于SEMI场址，沃尔特卡斯特卡斯特咨询集团谈到了世界银行更新其多年GDP预测的举动。
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