审查GF-IBM交易;Applied-TEL;林的供应商奖;ASML的命令。
意法半导体宣布该季度的业绩喜忧参半。该公司还推出了削减1亿美元成本的计划。作为计划的一部分，它正在审查其研究联盟合作伙伴最近宣布的对其工艺技术工作的影响，即IBM。意法半导体是FDSOI技术的主要推动者之一。该公司的FDSOI合作伙伴是IBM, IBM将其芯片部门出售给GlobalFoundries。
Everspin技术mram的开发商之一代工交易GlobalFoundries。Everspin将使用GlobalFoundries的300mm晶圆厂以及40nm和28nm工艺。
应用材料的提议收购竞争对手东京电子有限公司(TEL)可能会有延误。这笔交易可能会获得推迟到明年在一系列复杂的监管问题中。TEL在一份声明中表示:“我们正积极与世界各地的监管机构进行对话，以确保所有必要的批准。虽然我们将继续朝着今年年底前完成合并的目标努力，但完成时间可能会延长到2015年第一季度。我们将继续在整合计划的各个方面取得重大进展，并越来越有信心在交易完成后立即以统一的运营节奏和共同的使命、愿景和价值观作为单一公司运营。”
TEL上半年的业绩本财年的净销售额为2942.73亿日元，同比增长15.6%。本财年上半年净利润为200.16亿日元，同比增长708.2%。
林的研究已经用它认可了六家公司卓越供应商奖- - - - - -Cal Weld, Edwards, Jabil, Rapid Manufacturing, Shinko Electric而且接头锁紧螺母。此外,MKS仪器得到特别的认可。
11月5日，半将主持网络直播与McAllister & Quinn的政府关系当局合作，审查微电子制造供应链中的公司参与联邦政府资助的2亿美元公私合作伙伴关系的机会，该伙伴关系旨在加快国内光子学制造能力。
关于ATE，有好消息也有坏消息。“2013-2014年SoC测试需求大幅下降(平均TAM为21亿美元)，而2007-2012年(平均TAM为25亿美元，不包括2009年的低迷)，2015年可能会再次下降。然而,Teradyne英特尔的分析师Weston Twigg表示:“我们认为，测试扩张的主要阻力之一-更高的并行测试现在正达到收益递减，该公司预计SoC测试现在将在未来几年(在我们看来，2015年之后)每年增长3%至5%。太平洋皇冠证券他在一份研究报告中写道。“我们对2015年的预期基本保持不变。目前预计明年SoC测试将减少2% - 3%左右，而内存测试将略有增加。”
中芯国际半导体制造有限公司而且ASML Holding宣布签署一份批量采购协议该公司将为中芯国际提供来自阿斯麦的光刻系统。这笔交易价值约4.5亿欧元。
形状因子批准了CEO继任计划。公司总裁Michael Slessor将于2014年12月28日接替Thomas St. Dennis担任首席执行官。圣丹尼斯将继续担任董事会执行主席。
SiTime签署了最终协议根据该MegaChips将以2亿美元现金收购sittime。
全球3D打印机出货量将从2014年的108,151辆增加到2015年的217,350辆Gartner。从2015年到2018年，3D打印机的出货量将每年翻一番以上，届时全球出货量预计将超过230万台。
根据S战略研究分析在美国，智能手机出货量年增长27%，达到创纪录的3.2亿部2014年第三季度。中国手机制造商小米它的表现堪称明星，占据了创纪录的6%的市场份额，成为全球第三大智能手机供应商。
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