周回顾:汽车,安全,普适计算

Keysight快速信号扫描;瑞萨汽车动力控制;西门子live智能工厂;硬件弱点自动检测;IP安全标准;TI公司的首席执行官。

受欢迎程度

普适计算

Keysight技术介绍了其新的电气性能扫描(EP-Scan),为硬件工程师和印刷电路板(PCB)设计师快速信号完整性(SI)分析的高速数字仿真工具。

西门子数字工业软件宣布在智能工厂威奇托开设其探索现场,位于威奇托州立大学创新校园。eXplore Live空间展示了工业4.0背后的技术,“一个3000平方英尺的区域,致力于为那些希望在北美实现业务现代化、回归、本地化或区域化的公司提供实践学习机会。”根据一份新闻稿.西门子与德勤和其他参与智能工厂的合作伙伴合作。智能工厂拥有完整的生产线和智能制造研发实验室。

Global Unichip Corp. (GUC)创建了一个先进的3.16GHz HPC核心设计,在台积电N3上使用3.5M实例,并使用台积电N5进程的CPU设计节奏数字解决方案。GUC为AI、HPC、5G、工业和其他新兴应用提供先进的芯片。更多的细节在这里

越来越多的核心、加速器和基础设施组件可供RISC-V使用,但选择合适的RISC-V核心比你想象的要难因为工具还没有准备好。

汽车、移动

瑞萨发布了全新的汽车智能动力装置(IPD)用于控制车辆内的配电,并检测异常电流,如过流,即使在低负载。新的RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封装,与TO-263封装产品相比,减少了约40%的安装面积。此外,新设备的先进电流检测功能可以高精度检测异常电流,如过流。

石油和天然气公司壳牌美国是获取沃尔塔该公司运营电动汽车充电网络。收购费用约为1.69亿美元,以全现金方式进行。

新加坡最大的出租车运营商,ComfortDelGro投资于Ottopia该公司是一家以色列初创公司,开发追踪自动驾驶汽车的软件。ComfortDelGro一直在投资自动驾驶汽车技术,并已经完成了几个试点项目。

对于异构设计,这些工具是强大的,但我们对材料的属性了解不够详细,无法在设计中有效地使用这些工具。以下是你需要了解的先进的包装和材料。

通用汽车(General Motors)推出了一款混合动力克尔维特全轮驱动的E-Ray前轮由电动机驱动,后轮由内燃机驱动。通用汽车将该系统称为智能eAWD系统,配备6.2L LT2小块V-8 ICE和1.9千瓦时的电动马达电池组,仅通过再生充电(不插电)进行充电。ICE为后轴提供495马力和470磅-英尺的扭矩。电动马达通过前轮增加了160马力和125磅英尺的扭矩。总的来说,2024年E-Ray,将于2023年晚些时候推出,价格超过10万美元,有655马力。

通用原子航空系统公司将使用西门子“Xcelerator组合设计复合材料气动结构,减少设计周期。GA-ASI公司生产用于商业和美国国防工业的无人驾驶飞行器和雷达系统。

电动汽车架构正在为通信和连接而发展,但对最佳方法的共识仍然是一个未知数移动的目标有复杂的权衡。

印度的状态马哈拉施特拉邦双方达成了价值25亿美元的对等合作与两家印度公司合作百力实业有限公司,以及台湾Gogoro在该州建立电动汽车电池交换和智能电池站基础设施。

安全

Riscure发布自动化工具该技术可以在半导体芯片设计阶段发现硬件漏洞。Inspector Pre-Silicon与EDA工具链相匹配,获取RTL设计、网表或路由网表模拟的输出,创建轨迹,并分析它们以检测泄漏。该工具找到发生泄漏的窗口,检测该窗口中哪些信号和门处于活动状态,并根据哪些信号和门对泄漏的贡献最大来对它们进行排名。

虽然量子计算才刚刚起步,但现在需要量子安全的加密方法,智囊团说IBM商业价值研究所(IBV)在一份名为“量子计算时代的安全”的新报告中。根据该报告,数据已经处于风险之中:“任何可能被窃听的经典加密通信都处于风险之中,并且可能已经受到泄露,一旦量子解密解决方案可行,就会收集这些数据。这些策略被称为‘先收获,后解密’攻击。”

Accellera贡献了其电子设计集成安全注释(SA-EDI)标准1.0向IEEE提交了IEEE P3164标准草案。SA-EDI 1.0,已经发布了一年多,是Accellera的知识产权安全保证(IPSA)工作组的产品。将IP集成到IC硬件中的安全问题的标准目录。它建立了一个轻量级标准,用于将安全保证检查直接集成到现有工作流中。独立于设计、产品和工具的SA-EDI 1.0标准帮助IP提供商识别ic的安全问题。该标准与设计、产品和工具无关。英特尔的布伦特谢尔曼,IPSA工作组主席,将成为主席IEEE P3164工作组下个月的第一次会议。

德州仪器公司首席执行官里奇·坦普尔顿会四月辞职据路透社报道。首席运营官Haviv Ilan将取代Templeton。

即将来临的事件

查看即将到来的183新利 而且在线研讨会

  • Chiplet峰会(圣何塞,加州),1月24日- 1月26日
  • SPIE Photonics West(旧金山,CA), 1月28日- 2月2日
  • AR/VR/MR: SPIE活动(旧金山,CA), 1月30日- 2月1日
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  • 2023信号与电源完整性(SIPI) SIG,(加利福尼亚州圣克拉拉),2月1日下午6:30 -晚上9:00
  • DVCon美国2023,(圣何塞,加利福尼亚州),2023年2月27日- 3月2日

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