高na EUV研发;更多的美国包装;扫描测试;AVs。
工厂的工具
电话计划将其先进涂布机/开发人员系统到关节Imec-ASML研究实验室，正在进行高na极紫外(EUV)光刻。该设备将与ASML的下一代高na EUV光刻系统EXE:5000集成。0.55数值孔径(NA)工具预计于2023年投入使用。今天的EUV正在生产中，但是有一些问题．
电话已宣布成立E-COMPASS，是一项针对半导体及平板显示制造设备行业的供应链可持续发展倡议。TEL的目标是使其产品和业务更紧密地符合其环境要求。
根据路透社报道,MKS一直在讨论Atotech关于潜在的收购。“我们不确定这样的交易是否会发生，但我们相信并购活动仍是MKS长期增长战略的核心要素，”麦肯锡分析师克里什•桑卡尔(Krish Sankar)表示考恩在一份研究报告中。阿托泰克是一家总部位于德国的特种化学品技术公司，年收入12亿美元。我们相信阿托泰克可以通过多种方式为MKS提供多样化收入的能力，包括:ATC总销售额的90%来自‘湿化学’产品销售，我们认为这些产品主要集中在与工厂生产率而不是资本支出周期更相关的广泛消耗品上。”
半已表示支持促进美国制造半导体(FABS)法案．该法案在参议院提出，将为半导体制造设施和设备的投资，以及生产半导体制造工具的设施和设备，提供25%的联邦税收抵免，并选择以直接支付的方式获得税收抵免。
包装和测试
不久前，QP技术扩大了在美国的包装工厂．然后,英特尔扩大了在美国的包装努力．
现在,加强半导体是扩大洁净室在其北卡罗来纳州的生产基地内。该工厂将包括一个新的高产量的先进包装设备生产线。新生产线将与现有的原型和小批量生产线并行运行。
新生产线预计将于2022年下半年开始生产。该扩展使2.5D中间体制造和晶片到晶圆组装的容量更大。这些技术的国内采购对航空航天/国防机构和许多美国制造商至关重要。“对先进包装的需求正在蓬勃发展，”该公司总裁鲍勃·帕蒂(Bob Patti)说。
—————————————————————–
效果显著试点测试新一代的解决方案利用先进集成电路上现有的高速串行I/O接口，在其V93000平台上执行高速扫描测试和软件驱动的功能设备测试。该方法可以将已建立和新的测试例程之间的扫描测试结果关联起来，启动和执行片上测试软件，并与Advantest的电子设计自动化(EDA)合作伙伴一起实现无缝的端到端数据流。
芯片制造商和原始设备制造商
不久之前，自动驾驶汽车是下一个大事件。但现实开始显现，因为这项技术比大多数人想象的要难。但这离现实越来越近了吗?
巡航已经开始《起源》的前期制作这是该公司的第一代自动驾驶汽车。起源是建立在基础上通用汽车的雪佛兰博尔特。克鲁斯是由通用汽车．通用汽车自己也会增加电动和自动驾驶汽车投资从2020年到2025年增加到350亿美元，比最初的承诺增加了75%。
在另一个事件中，英伟达已同意收购DeepMap这是一家致力于打造高清视频的初创公司自动驾驶汽车地图安全地在世界上航行。
市场研究
SEMI的一位分析师最近给出了一个不错的预测，有些惊喜．
集成电路的见解提高了芯片预测。“继续每比特定价强度在DRAM和NAND闪存市场前景好于预期的许多逻辑背后的驱动力和模拟集成电路产品类别IC Insights的全年2021 IC市场预测从19%提高到24%,“据IC Insights报道。即使不包括内存，今年整体IC市场预计也将增长21%。”
事件
Advantest将主办虚拟语音2021开发者大会6月21日至23日。会议将重点介绍测试半导体器件的最新解决方案和最佳实践。今年的活动将包括大约70个技术演示等等。
的电子、元件及技术会议(ECTC)是首屈一指的国际包装会议。ECTC 2021将以虚拟形式举行。特别会议和专题讨论将有预先录制的内容和现场内容。会议将包括超过350篇技术论文，分为46个专题会议，每个会议将在会议期间通过网络点播提供，会议将于6月1日(周二)开幕，7月4日(周日)结束。要了解更多关于会议的信息，请访问ECTC网站．登记是开放的．
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下回复