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一周回顾:制造,测试

CHIPS法案进展;三星5海里;美国新工厂;中国制造业生存能力;Keysight的新收购;DRAM下降;英特尔订单延迟;研究。

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美国的目标是在价值527亿美元的CHIPS法案的支持下,建立两家新的先进半导体制造工厂,拥有“强大的供应商生态系统”。包括投资110亿美元用于半导体研发,同时建立一个名为国家半导体技术中心(National semiconductor Technology Center)的新的公私伙伴关系。在此之前十几次约会由半导体行业专家组成的团队负责监督政府资金的筹集和分配。

在新的税收优惠和补贴的推动下,中国重新关注国内芯片生产,继续推动对美国半导体制造设施的额外投资。微芯片宣布了一项投资8.8亿美元在其科罗拉多斯普林斯工厂的硅和碳化硅生产能力电磁脉冲屏蔽宣布了一项投资19亿美元在堪萨斯州的伯灵顿建立一个新的半导体制造厂。

同时,总统of京瓷他说,美国的出口管制将使制造业在中国发展不再可行据《财富》杂志报道,在中国生产并出口海外的公司。中国最具影响力的科学机构的关键成员希望阻止美国的芯片禁令据彭博社报道,通过积累涵盖下一代芯片制造的专利组合。

三星5nm工艺将用于Ambarella的新型CV3-AD685汽车AI中央域控制器。三星电子执行副总裁兼代工企划负责人Sang-Pil Sim表示,“三星将5nm EUV FinFET技术应用于汽车应用,以实现前所未有的ADAS和视觉处理器性能。”

Keysight宣布收购Cliosoft扩展其EDA软件组合。

存储器芯片产业正在经历一场危机需求历史性下降据彭博社(Bloomberg)报道,在美国,过去两个季度出现了有记录以来最严重的两个季度跌幅。

英特尔推迟了3nm芯片的交付计划台积电根据众多报道,该计划原定于今年举行,直到2024年第四季度。

据预测,今年服务器DRAM的供应量将超过移动DRAM,占全年总产量的37.6%一份新报告Trendforce。此外,到2025年,企业ssd将成为NAND闪存市场最大的应用领域。

KeySight宣布了一项无线仿真测试平台所有蜂窝物联网技术,包括RedCap。

Fractilia拔开瓶塞最新加入到Fractilia自动化测量环境(FAME)产品组合,专为大批量制造(HVM) fab环境而设计。

研究

物理学家威斯康星大学麦迪逊分校直接测量这是第一次在纳米分辨率下,研究了石墨烯中电子的流体状流动。该技术为开发极低电阻材料以提高电传输效率提供了新的机会。

研究人员来自筑波大学合作伙伴UNISOKU创建纳米级,快速扫描隧道显微镜(STM),用于在高时间和空间分辨率下测量纳米结构中电子的运动。

一个研究小组名古屋大学日本开发了一种新的蚀刻方法来提高智能手机的电路性能,称为“湿状等离子体蚀刻,它结合了湿法蚀刻的选择性和干法蚀刻的可控性。

进一步的阅读

请查看我们二月份的制造业、包装和材料通讯,包括以下头条新闻:

  • 管理芯片中的热诱导应力
  • 未来75年的器件和晶体管
  • 二维半导体材料向制造业发展
  • 使下一代soc和存储器成为可能的工艺创新

阅读我们的二月测试,测量和分析通讯关于这些亮点和更多内容:

  • 在数据中心中查找与硬件相关的错误
  • 凹凸可靠性受到潜在缺陷的挑战
  • 加强IC预测性维护
  • 芯片制造中的零信任安全

即将到来的183新利 在芯片行业:

  • SPIE高级光刻+制版,2月26日- 3月2日(圣何塞,加州)
  • IMAPS:器件封装会议(DPC)13-16(喷泉山,AZ)
  • 国际可靠性物理研讨会(IRPS): 3月26-30日(蒙特利,加州)


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