供应商基础正在发生变化。
2018年，业界需要密切关注3D NAND，因为供应商基础正处于一些重大变化之中。
这些变化涉及几家合作伙伴，包括东芝/西部数据和英特尔/美光。这也影响了其他3D NAND厂商，即三星和SK海力士。
但首先，由于系统中数据的冲击，对NAND闪存的需求仍然强劲。不过，去年NAND闪存市场处于低谷正处于充满挑战的时期．产品短缺、供应链问题和困难的技术转型只是其中一些问题。
和以前一样，厂商也在大力发展3D NAND。3D NAND芯片的制造难度比之前想象的要大。与平面NAND不同，平面NAND是2D结构，3D NAND类似于垂直的摩天大楼，其中水平层堆叠，然后使用微小的垂直通道连接。
从平面到3D NAND的转换比预期的要长。这是过去两三年的情况。
不同之处在于供应商基础。以下是该竞技场一系列事件的最新进展:
东芝传奇
去年，东芝陷入财务困境，被迫出售其珍贵的NAND闪存业务。随着时间的推移，东芝选择了一个由贝恩资本(Bain Capital)牵头的财团收购NAND业务。KeyBanc Capital Markets称，该财团包括SK海力士、苹果、戴尔、希捷、金士顿科技和Hoya，以及日本创新网络和日本开发银行。
令人惊讶的是，该集团并不包括东芝的晶圆厂合作伙伴晟碟。SanDisk现在归西部数据所有。西部数据曾试图阻止这笔交易，但它显然已达成和解，并将支持东芝NAND部门的出售。西部数据公司还将继续与新的东芝NAND公司合作。
2018年值得关注的是:如果这笔交易真的达成了，目前还不清楚这项投资能否成功。首先，该集团包括西部数据的竞争对手SK海力士(SK Hynix)。东芝(Toshiba)、SK海力士(SK Hynix)和西部数据(Western Digital)将如何共存仍是一个谜，这在客户群体中引发了一些担忧。
与贝恩资本(Bain Capital)牵头的集团的交易仍未完成。它需要监管部门的批准，而且可能会解体。如果是这样的话，东芝和西部数据最终可能会成为合作伙伴。
英特尔和美光分手
今年1月，英特尔和美光结束了长期的NAND联合开发合作伙伴关系。两家公司将继续开发NAND，但他们将独立开发下一代3D NAND。
两家公司同意完成第三代3D NAND技术的开发，该技术将于2018年底交付。预计这将是一个96层的设备。
除此之外，两家公司将独立开发3D NAND。两家公司还将继续共同开发和制造下一代存储技术3D XPoint。3D XPoint是由英特尔-美光闪存技术公司(IMFT)制造的，这是一家位于犹他州Lehi的合资工厂。
AnandTech是一个高科技网站，提出一些原因为什么英特尔和美光终止了他们在3D NAND的努力。美光和英特尔的3D NAND技术基于浮栅技术。也许美光及其新管理层想要追求一种不同的技术，那就是电荷陷阱。
在我看来，如果英特尔有一天退出3D NAND，专注于3D XPoint，我一点也不会感到惊讶。3D NAND正在成为一种商品，英特尔正在努力推动3D XPoint的商业化。
3D XPoint正在取得进展，但要实现它的承诺还有很长的路要走。也许支持3D XPoint更有意义。
中国会在NAND领域取得成功吗?
去年，中国公布了一些新的存储项目，包括一个NAND合资企业。一家中国供应商长江存储技术公司(YRST)希望开发3D NAND。它还有几家晶圆厂正在计划中。
YRST已经开发了3D NAND，但这是一种老一代技术，收益率值得怀疑。它远远落后于竞争对手。
中国发现3D NAND是一项很难掌握的技术。也许找个搭档会更好。不过，问题很清楚:谁愿意把知识产权交给YRST?
三星卷
IC Insights的数据显示，仅在3D NAND领域，三星2017年的资本支出就将达到惊人的140亿美元。三星在2017年的资本支出总额为260亿美元，其中包括3D NAND、DRAM(70亿美元)和代工(50亿美元)。
这本身就应该引起竞争对手的担忧。然而，竞争可能会分散注意力。许多供应商仍在努力梳理新的合作伙伴关系或战略。因此，三星可能在3D NAND领域占据上风，至少默认情况下是这样。
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三星似乎并没有得到什么好处。东芝/WD应该在去年年底开始出货96L。今年整体比特增长率可能在45%左右或以上，而美光可能会超过50%。英特尔可能准备发布第一个带有QLC的消费者SSD。
还有一种感觉，美光将建立一个新的3D NAND晶圆厂，可能很快就会宣布，因为他们不能没有新的产能-可能一些2D NAND产能将转换为DRAM。Ofc意味着2020年或2019年底的产品和他们的第4代3D NAND。
很好奇QLC今年的增长速度有多快，如果它在消费者市场迅速起飞，也许这就是今年的定义。
只是一些想法，可能在某些或所有方面都是错误的。